Han'ın Fiber Lazer HFM-K Serisi

Han's Laser HFM-K serisi lazerlerin kapsamlı tanıtımı

I. Ürün konumlandırma

HFM-K serisi, Han's Laser (HAN'S LASER) tarafından piyasaya sürülen, ince plakaların ve hassas parça işlemelerinin yüksek hızda kesimi için tasarlanmış, özellikle 3C elektronik, tıbbi ekipman, hassas donanım ve kesim doğruluğu ve verimliliği açısından son derece yüksek gereksinimleri olan diğer alanlar için uygun, yüksek hassasiyetli fiber lazer kesim sistemidir.

2. Temel rol ve pazar konumlandırması

1. Başlıca endüstriyel kullanımlar

3C elektronik endüstrisi: Cep telefonu orta çerçevelerinin ve tablet bilgisayar metal parçalarının hassas işlenmesi

Tıbbi cihazlar: Cerrahi aletlerin ve implant metal bileşenlerinin kesilmesi

Hassas donanım: saat parçalarının ve mikro konnektörlerin işlenmesi

Yeni enerji: Güç pili sekmelerinin ve pil kabuklarının hassas şekillendirilmesi

2. Ürün farklılaştırma konumlandırması

Karşılaştırma öğeleri HFM-K serisi Geleneksel kesme ekipmanı

Nesnelerin işlenmesi 0,1-5 mm ince plakalar 1-20 mm genel plakalar

Hassasiyet gereksinimleri ±0,02 mm ±0,1 mm

Üretim atışı Ultra yüksek hızlı sürekli üretim Geleneksel hız

3. Temel teknik avantajlar

1. Ultra hassas kesim yeteneği

Konumlandırma doğruluğu: ±0,01 mm (lineer motorla tahrik edilir)

Minimum çizgi genişliği: 0,05 mm (hassas içi boş desenler işlenebilir)

Isıdan etkilenen bölge: <20μm (malzemenin mikro yapısını korur)

2. Yüksek hızlı hareket performansı

Maksimum hız: 120m/dak (X/Y ekseni)

Hızlanma: 3G (endüstrinin en üst seviyesi)

Kurbağa atlama hızı: 180m/dak (işlem dışı süreyi azaltır)

3. Akıllı süreç sistemi

Görsel konumlandırma:

20 milyon piksel CCD kamera

Otomatik tanımlama konumlandırma doğruluğu ±5μm

Uyarlamalı kesim:

Kesim kalitesinin gerçek zamanlı izlenmesi

Güç/hava basıncı parametrelerinin otomatik ayarlanması

IV. Temel işlevlerin ayrıntılı açıklaması

1. Hassas işleme fonksiyon paketi

Fonksiyon Teknik gerçekleştirme

Mikro bağlantı kesimi Mikro parçaların sıçramasını önlemek için 0,05-0,2 mm mikro bağlantıyı otomatik olarak korur

Çapaksız kesim Özel hava akış kontrol teknolojisi, kesit pürüzlülüğü Ra≤0.8μm

Özel şekilli delik kesimi 0,1 mm ultra küçük delik işlemeyi destekler, yuvarlaklık hatası <0,005 mm

2. Çekirdek donanım yapılandırması

Lazer kaynağı: tek modlu fiber lazer (500W-2kW isteğe bağlı)

Hareket sistemi:

Doğrusal motor tahriki

0,1 μm çözünürlüğe sahip kafes ölçekli geribildirim

Kesme kafası:

Ultra hafif tasarım (ağırlık <1,2 kg)

Otomatik odaklama aralığı 0-50mm

3. Malzemenin uyarlanabilirliği

Uygulanabilir malzeme kalınlığı:

Malzeme türü Önerilen kalınlık aralığı

Paslanmaz çelik 0.1-3mm

Alüminyum alaşımı 0.2-2mm

Titanyum alaşımı 0.1-1.5mm

Bakır alaşımı 0.1-1mm

V. Tipik uygulama durumları

1. Akıllı telefon üretimi

İşleme içeriği: paslanmaz çelik orta çerçeve kontur kesimi

İşleme etkisi:

Kesme hızı: 25m/dak (1mm kalınlık)

Dik açı doğruluğu: ±0,015 mm

Daha sonra herhangi bir parlatma işlemine gerek yoktur

2. Tıbbi stent kesimi

İşleme gereksinimleri:

Malzeme: NiTi hafızalı alaşım (0,3 mm kalınlığında)

Minimum yapısal boyut: 0,15 mm

Ekipman performansı:

Kesimden sonra ısıdan etkilenen bölgede deformasyon olmaz

Ürün verimi >%99,5

3. Yeni enerji pil işleme

Kulak kesme:

Bakır folyo (0.1mm) kesme hızı 40m/dak

Çapak yok, eriyen boncuk yok

VI. Teknik parametre karşılaştırması

Parametreler HFM-K1000 Japon rakibi A Alman rakibi B

Konumlandırma doğruluğu (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015

Minimum delik çapı (mm) 0,1 0,15 0,12

Hızlanma (G) 3 2 2,5

Gaz tüketimi (L/dak) 8 12 10

VII. Seçim Önerileri

HFM-K500: Ar-Ge/küçük parti yüksek hassasiyetli işleme için uygundur

HFM-K1000: 3C elektronik endüstrisi için ana model

HFM-K2000: Tıbbi/yeni enerji seri üretimi

VIII. Hizmet Desteği

Proses Laboratuvarı: Malzeme test hizmetleri sağlar

Hızlı yanıt: Ulusal 4 saatlik hizmet çemberi

Akıllı operasyon ve bakım: Ekipman durumunun bulut üzerinden izlenmesi

HFM-K serisi, hassas makine + akıllı kontrol + özel teknolojinin üçlü avantajı sayesinde hassas mikro işleme alanında bir referans ekipman haline gelmiştir ve özellikle işleme kalitesi konusunda sıkı gereksinimleri olan ileri üretim alanları için uygundur.