DISCO Çok Fonksiyonlu Lazer ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP tek bir lazer değil, lazer kaynağı, hareket kontrolü, görsel konumlandırma ve akıllı yazılımı entegre eden ve yarı iletken, elektronik ve diğer endüstrilerin mikro işleme ihtiyaçları için özel olarak tasarlanmış üst düzey bir lazer hassas işleme sistemidir. Aşağıda temel özelliklerinin ses analizi verilmiştir:

1. Essence: Çok işlevli lazer işleme platformu

Bağımsız bir lazer değil, aşağıdakileri içeren komple bir işleme ekipmanı setidir:

Lazer kaynağı: isteğe bağlı konvansiyonel (UV) nanosaniye lazer (355nm) veya kızılötesi (IR) pikosaniye lazer (1064nm).

Çalışma hareket platformu: nanometre düzeyinde konumlandırma (±1μm).

Yapay zeka görsel sistemi: işleme pozisyonlarının otomatik olarak tanımlanması ve düzenlenmesi.

Özel yazılım: Karmaşık yol programlamayı ve gerçek zamanlı izlemeyi destekler.

2. Temel işlevler

(1) Ultra yüksek hassasiyetli işleme

İşleme hassasiyeti: ±1μm (bir saç telinin 1/50'sine eşdeğer).

Minimum özellik boyutu: 5μm'ye kadar (çiplerdeki mikro delikler gibi).

Uygulanabilir malzemeler: silikon, cam, seramik, PCB, esnek devreler, vb.

(2) Çoklu işlem uyumluluğu

Kesim: Anında gofret kesimi (çatlak yok), tam cam kesimi.

Küçük: mikro delikler (<20μm), kör delikler (TSV silikon geçiş delikleri gibi).

Yüzey işleme: lazer temizleme, mikro yapı işleme (optik bileşenler gibi).

(3)Otomatik kontrol

Yapay Zeka görsel konumlandırma: İşaretleme noktalarının otomatik olarak tanımlanması, malzeme konum sapmalarının düzeltilmesi.

Uyarlamalı işleme: Malzeme kalınlığına/yansıtıcılığına göre lazer parametrelerinin gerçek zamanlı ayarlanması.

3. Teknik özellikler

Özellikler ORIGAMI XP'nin Avantajları Geleneksel ekipmanlarla karşılaştırma

Lazer seçimi UV+IR isteğe bağlı, farklı malzemelere uyum sağlar, genellikle yalnızca tek bir dalga boyunu destekler

Termal darbe kontrolü Pikosaniye lazer (neredeyse hiç termal hasar yok) Nanosaniye lazer malzeme aşınmasına eğilimlidir

Otomatik yükleme ve boşaltma + kapalı devre kontrol manuel müdahale gerektirir, düşük verimlilik

Verim garantisi Gerçek zamanlı tespit + otomatik telafi Manuel örneklemeye bağlıdır

4. Tipik uygulama senaryoları

Yarı iletken: yonga kesme (SiC/GaN), çip paketleme (RDL kablolama).

Elektronik: PCB mikro delik dizisi, esnek devre (FPC) kesimi.

Ekran paneli: Cep telefonu cam kapağının özel şekilli kesimi.

Tıbbi: Kardiyovasküler stentlerin hassas işlenmesi.

5. Neden ORIGAMI XP'yi seçmelisiniz?

Entegre çözüm: Ek konumlandırma/görüş sistemi satın alınması gerekiyor.

Yüksek verim: Yapay zeka, iş parçası olarak personel sayısını azaltır ve seri üretime uygundur.

Gelecek uyumluluğu: Lazer kaynağı yükseltilerek yeni proseslerle donatılabilir.

Özet

DISCO ORIGAMI XP, üst düzey üretim için bir eğlence lazer işleme sistemidir. Temel değeri şurada yatar:

Geleneksel ekipmanlarla hassas kırma (μm seviyesinde).

Yüksek otomasyon seviyesi (konumlandırmadan işleme operasyonlarına kadar).

Geniş malzeme uyumluluğu (kırılgan malzemeler + metaller + polimerler).