aeroPULSE FS50 UV Lazer Diski

DISCO Corporation hassas işlemede küresel bir liderdir. aeroPULSE FS50, yüksek hassasiyetli mikro işleme için tasarlanmış bir ultraviyole (UV) nanosaniye darbeli lazerdir. Yarı iletken, elektronik, tıbbi cihaz ve diğer endüstrilerde hassas kesme, delme ve yüzey işlemede yaygın olarak kullanılır.

1. Temel işlevler ve özellikler

(1) Yüksek hassasiyetli UV lazer işleme

Dalga boyu: 355nm (UV), çok küçük ısıdan etkilenen bölge (HAZ) ile kırılgan malzeme işleme için uygundur.

Kısa darbe (nanosaniye seviyesi): Malzemenin termal hasarını azaltır ve kenar kalitesini iyileştirir.

Yüksek tekrarlama oranı (500 kHz'e kadar): Hem işlem hızını hem de hassasiyeti hesaba katar.

(2) Akıllı ışın kontrolü

Işın kalitesi (M²≤1,3): Küçük odaklı nokta (10μm seviyesine kadar), Mikron seviyesinde işleme uygundur.

Ayarlanabilir nokta modu: Farklı malzemelerin ihtiyaçlarını karşılamak için Gauss nokta veya düz üst noktayı destekler.

(3) Yüksek stabilite ve uzun ömür

Katı hal lazer tasarımı, bakım gerektirmez, ömür > 20.000 saat.

İşlem tutarlılığını sağlamak için gerçek zamanlı güç izleme.

(4) Otomasyon uyumluluğu

EtherCAT ve RS232 haberleşme protokollerini destekler ve otomasyon üretim hatlarına veya robotik kol sistemlerine entegre edilebilir.

2. Temel Özellikler

Parametreler aeroPULSE FS50 Özellikleri

Lazer tipi UV nanosaniye darbeli lazer (DPSS)

Dalga boyu 355nm (UV)

Ortalama güç 10W (daha yüksek güç opsiyonel)

Tek darbe enerjisi 20μJ~1mJ (ayarlanabilir)

Darbe genişliği 10ns~50ns (ayarlanabilir)

Tekrarlama oranı 1kHz~500kHz

Kiriş kalitesi (M²) ≤1.3

Nokta çapı 10μm~100μm (ayarlanabilir)

Soğutma yöntemi Hava soğutma/su soğutma (isteğe bağlı)

İletişim arayüzü EtherCAT, RS232

3. Tipik uygulama alanları

(1) Yarı iletken endüstrisi

Wafer kesimi (silisyum, silisyum karbür, GaN vb. kırılgan malzemeler).

Çip paketleme (RDL kablolama, TSV delme).

(2) Elektronik üretimi

PCB mikro delik delme (HDI kartı, esnek devre).

Cam/seramik kesimi (cep telefonu kılıfı, kamera modülü).

(3) Tıbbi cihazlar

Stent kesimi (kardiyovasküler stentler, hassas metal parçalar).

Biyosensör işleme (mikroakışkan çipler).

(4) Araştırma alanları

Mikro-nanoyapı hazırlama (fotonik kristaller, MEMS aygıtları).

4. Teknik avantajların karşılaştırılması

Özellikler aeroPULSE FS50 Sıradan UV lazer

Darbe kontrolü Nanosaniye düzeyinde, ayarlanabilir darbe genişliği Sabit darbe genişliği

Isıdan etkilenen bölge Son derece küçük (HAZ<5μm) Büyük (HAZ>10μm)

Otomasyon entegrasyonu Yalnızca EtherCAT Basic RS232'yi destekler

Uygulanabilir malzemeler Kırılgan malzemeler (cam, seramik) Genel metaller/plastikler

5. Uygulanabilir endüstriler

Yarı iletken paketleme ve test etme

Tüketici elektroniği (5G cihazları, ekran panelleri)

Tıbbi cihazlar (implantlar, teşhis ekipmanları)

Hassas optik (filtreler, kırınım elemanları)

6. Özet

aeroPULSE FS50 DISC temel değeri:

Ultraviyole nanosaniye lazer - kırılgan malzemelerin hassas işlenmesi için idealdir.

Yüksek ışın kalitesi (M²≤1,3) - mikron düzeyinde işleme hassasiyetine ulaşın.

Akıllı kontrol ve otomasyona uyumlu - Endüstri 4.0 üretim hatlarına uyum sağlar.

Uzun ömürlü ve bakım gerektirmez - kapsamlı kullanım maliyetlerini azaltır.

Bu ekipman, işleme doğruluğu ve kenar kalitesi konusunda sıkı gereksinimlerin olduğu senaryolar için özellikle uygundur