Mirtec 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850, esas olarak lehim macununun kalınlığını tespit etmek ve yama işleminin kalitesini sağlamak için kullanılan bir lehim macunu kalınlığı dedektörüdür.

Fonksiyonlar ve Roller

VCTA-V850'nin temel işlevleri şunlardır:

Lehim pastası kalınlığı tespiti: Yüksek çözünürlüklü, yüksek hızlı ve yüksek alanlı telesentrik lenslere sahip kameralar sayesinde lehim pastası kalınlığının doğru ölçümü sağlanır.

Yüksek kare hızında çekim: Hesaplama ve algılama hızını artırmak ve FPC eğriliği gibi sorunlarla etkili bir şekilde başa çıkmak için GPU büyük ölçekli paralel teknolojisi kullanılır.

Üç boyutlu stereo görüntü gösterimi: Faz modülasyon profili ölçüm teknolojisi (PMP), yüksek hassasiyetli nesne şekli, konturu ve hacim ölçüm sonuçları elde etmek ve gerçek renkli üç boyutlu stereo görüntüler görüntülemek için kullanılır.

Çeşitlendirilmiş fonksiyonel modüller: Kırmızı tutkal tespiti, çıplak tahta öğrenme programlaması, otomatik tahta eğilme telafisi, kamera barkod tanıma, çevrimdışı programlama ve hata ayıklama ve diğer fonksiyonlar dahil.

Teknik parametreler

Algılama çözünürlüğü: 8 bit gri tonlamalı çözünürlük, 0,37 mikron algılama çözünürlüğüne ulaşıyor.

Algılama yeteneği: Lazer ölçüm doğruluğu ile karşılaştırıldığında doğruluk 2 kat artırılmıştır, bu da ekipmanın algılama yeteneğini ve uygulama aralığını büyük ölçüde iyileştirir.

Görüntüleme efekti: Kendi geliştirdiğimiz RGB üç renkli ışık kaynağı kullanılarak 3D ve 2D gerçek renk görüntüleri elde edilir ve görüntüleme efekti gerçek nesneye son derece yakındır.

Uygulama senaryosu

VCTA-V850, özellikle yüksek hassasiyetli lehim macunu kalınlığı tespiti gerektiren sahnelerde SMT yama işleme alanı için uygundur. Yüksek tanımı ve yüksek hassasiyeti, elektronik üretim endüstrisinde geniş bir uygulama yelpazesine sahip olmasını sağlar