SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2, esas olarak baskılı devre kartları (PCB) üzerindeki lehim macunu baskısının kalitesini tespit etmek için kullanılan bir 3D lehim macunu muayene sistemidir.

Ana özellikler ve uygulama senaryoları

SAKI 3Si LS2'nin başlıca özellikleri şunlardır:

Yüksek hassasiyet: Yüksek hassasiyetli lehim macunu algılama ihtiyaçları için uygun, 7μm, 12μm ve 18μm olmak üzere üç çözünürlüğü destekler.

Büyük format desteği: 19,7 x 20,07 inç'e (500 x 510 mm) kadar devre kartı boyutlarını destekler ve çeşitli uygulama senaryoları için uygundur.

Z ekseni çözümü: Yenilikçi Z ekseni optik kafa kontrol fonksiyonu, fikstürdeki yüksek bileşenleri, kıvrılmış bileşenleri ve PCBA'ları inceleyerek yüksek bileşenlerin doğru bir şekilde algılanmasını sağlar.

3D algılama: 2D ve 3D modlarını destekler, 40 mm'ye kadar maksimum yükseklik ölçüm aralığına sahiptir, karmaşık yüzeye monte bileşenler için uygundur.

Teknik özellikler ve performans parametreleri

SAKI 3Si LS2'nin teknik özellikleri ve performans parametreleri şunlardır:

Çözünürlük: 7μm, 12μm ve 18μm

Tahta boyutu: Maksimum 19,7 x 20,07 inç (500 x 510 mm)

Maksimum yükseklik ölçüm aralığı: 40 mm

Algılama hızı: Saniyede 5700 milimetre kare

Pazar konumlandırması ve kullanıcı değerlendirmesi

SAKI 3Si LS2, yüksek hassasiyetli algılama gerektiren endüstriyel uygulamalar için yüksek hassasiyetli 3D lehim macunu inceleme sistemi olarak pazarda konumlandırılmıştır. Kullanıcı değerlendirmeleri, sistemin algılama doğruluğu ve verimliliğinde iyi performans gösterdiğini ve üretim verimliliğini ve ürün kalitesini önemli ölçüde artırabileceğini göstermektedir.