MIRTEC 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e, özellikle PCB ve elektronik bileşenlerin muayenesinde olmak üzere çeşitli elektronik üretim süreçlerinde yaygın olarak kullanılan güçlü bir otomatik optik muayene ekipmanıdır.

Özellikler Yüksek çözünürlüklü kamera: MV-6e, yüksek hassasiyetli 2D görüntü denetimi sağlayabilen 15 megapiksel yüksek çözünürlüklü bir kamera ile donatılmıştır. Çok yönlü denetim: Ekipman, daha doğru denetim sağlamak için altı segmentli renkli aydınlatma kullanır. Ayrıca, Side-Viewer çok yönlü denetimi de destekler (isteğe bağlı). Kusur tespiti: Eksik parçalar, ofset, mezar taşı, yan, çok fazla kalay, çok az kalay, yükseklik, IC pin soğuk lehimleme, parça eğriliği, BGA eğriliği vb. gibi çeşitli kusurları tespit edebilir. Uzaktan kumanda: Intellisys bağlantı sistemi aracılığıyla uzaktan kontrol ve kusur önleme sağlanabilir, iş gücü kaybı azaltılabilir ve verimlilik artırılabilir. Teknik parametreler

Boyutlar: 1080mm x 1470mm x 1560mm (uzunluk x genişlik x yükseklik)

PCB boyutu: 50mm x 50mm ~ 480mm x 460mm

Maksimum bileşen yüksekliği: 5mm

Yükseklik doğruluğu: ±3um

2D muayene öğeleri: eksik parçalar, ofset, eğiklik, anıt, yan, ters parçalar, ters, yanlış parçalar, hasar, kalaylama, soğuk lehimleme, boşluklar, OCR

3D muayene öğeleri: düşen parçalar, yükseklik, pozisyon, çok fazla kalay, çok az kalay, sızdıran lehim, çift çip, boyut, IC ayağı soğuk lehimleme, yabancı madde, parça eğriliği, BGA eğriliği, sürünen kalay muayenesi, vb.

Muayene hızı: 2D muayene hızı 0,30 saniye/FOV, 3D muayene hızı 0,80 saniye/FOV

Uygulama senaryoları

MIRTEC 2D AOI MV-6e, özellikle eksik parçalar, ofset, mezar taşı, yanlar, aşırı kalay, yetersiz kalay, yükseklik, IC pin soğuk lehimleme, parça eğilmesi, BGA eğilmesi ve diğer kusurların incelenmesi için PCB ve elektronik bileşenlerin incelenmesinde yaygın olarak kullanılır. Yüksek hassasiyeti ve yüksek verimliliği, onu elektronik üretim sürecinde vazgeçilmez bir inceleme aracı haline getirir.