Otomatik paketleme makinesi AD838L

Bu...ASM LEDOtomatikPaketleme Makinesi AD838Lmodern elektronik endüstrilerinin hassasiyet, verimlilik ve otomasyon taleplerini karşılamak üzere tasarlanmış yüksek performanslı bir LED paketleme cihazıdır. İster büyük ölçekli üretim ister küçük parti özelleştirme için olsun, AD838L üstün paketleme çözümleri sunar.

paketleme makinesi Temel Özellikler ve Avantajlar

• Otomasyon:AD838L, gelişmiş otomasyon teknolojisini bünyesinde barındırarak manuel müdahaleyi önemli ölçüde azaltır ve üretim verimliliğini artırır.

• Yüksek Doğru:Makine, her işlemde yüksek hassasiyetle LED paketlemenin stabilitesini ve tutarlılığını sağlar.

• Çok Fonksiyonlu Uyarlanabilirlik: Çeşitli LED paketleme tiplerine uyum sağlayarak üretimde esnekliği artırır.

• Yüksek Hızlı Üretim: Üretim çevrim süresini kısaltarak büyük hacimleri işleyebilme ve toplam çıktıyı artırma yeteneği.

• Paketlemede Lider Teknoloji:AD838L, LED sektörünün çeşitli ihtiyaçlarını karşılayan paketleme makinesi teknolojisinin ön saflarında yer almaktadır.

Teknik Özellikler

• Paketleme Çeşitleri:SMD ve COB dahil olmak üzere çeşitli LED paketleme formlarına uygundur.

• Üretim kapasitesi: Saatte 1000~2000 adete kadar LED ünitesini işleyebilir.

• Kesinlikle: ±10um mikrona kadar doğruluk sağlayarak tutarlı kaliteyi garanti eder.

• Çalışma Sıcaklığı:Geniş bir çevre koşulu yelpazesinde en iyi şekilde çalışacak şekilde tasarlanmıştır.

• ‌Tek bira konfigürasyonu:Ekipman, farklı üretim ihtiyaçlarına uygun 120T ve 170T olmak üzere iki opsiyonel konfigürasyon sunmaktadır.

• ‌SECS GEM fonksiyonu:AD838L, üretim sürecinin otomasyonunu ve entegrasyonunu artıran SECS GEM fonksiyonuna sahiptir.

• Yüksek yoğunluklu çözüm:AD838L, 100 mm genişliğinde x 300 mm uzunluğunda yüksek yoğunluklu ambalaj çözümleri sağlayan özel tek bira kalıplama sistemlerinin Ar-Ge ve deneme üretimi için uygundur.

• ‌Ölçeklenebilir modüller:AD838L, FAM, elektrikli kama, SmartVac ve SmartVac gibi çeşitli ölçeklenebilir modülleri destekleyerek ekipmanın esnekliğini ve işlevselliğini daha da artırır.
  

Uygulamalar

Bu...ASM LED Paketleme Makinesi AD838LLED ürünlerinin ambalajlanması için idealdir:

• LED ampuller

• LED ekranlar

• LED arka aydınlatma sistemleri Bupaketleme makinesiYüksek hız, yüksek hassasiyet ve esnek üretim hatlarına ihtiyaç duyan endüstriler için mükemmel bir çözümdür.

Müşteri Görüşleri

• "Kullandıktan sonraASM LED Paketleme Makinesi AD838L“Üretim verimliliğimiz %30 arttı, ürün kalitemizin istikrarı önemli ölçüde iyileşti.”

Neden ASM LED Paketleme Makinesi AD838L'yi Seçmelisiniz?

• Enerji Verimliliği:AD838L, işletmelerin işletme maliyetlerini düşürmesine yardımcı olmak için enerji tasarrufu sağlayan teknolojilerden yararlanıyor.

• Yüksek Otomasyon: Manuel kullanımın azalmasıyla verimliliği ve ürün tutarlılığını artırır.

• Hassas Paketleme: Her LED ünitesinin kalitesini garanti altına alarak LED ürünlerinin ömrünü uzatır.

Destek ve Satış Sonrası Hizmet

Kapsamlı teknik destek ve 7/24 çevrimiçi hizmet sunuyoruz.ASM LED Paketleme Makinesi AD838LUzun vadeli, güvenilir performans sağlamak.

ASM IC paketleme makinesi AD838L'nin temel işlevleri ve rolleri aşağıdaki hususları içerir:

Yüksek yoğunluklu çözüm: AD838L, 100 mm genişliğinde x 300 mm uzunluğunda yüksek yoğunluklu ambalaj çözümleri sağlayan özel tek bira kalıplama sistemlerinin Ar-Ge ve deneme üretimi için uygundur.

Tek bira konfigürasyonu: Ekipman, farklı üretim ihtiyaçlarına uygun, 120T ve 170T olmak üzere iki isteğe bağlı konfigürasyon sunmaktadır.

SECS GEM fonksiyonu: AD838L, üretim sürecinin otomasyonunu ve entegrasyonunu geliştiren SECS GEM fonksiyonuna sahiptir.

Gelişmiş paketleme teknolojisi: Ekipman, çeşitli paketleme ihtiyaçlarına uygun UHD QFP, PBGA, PoP ve FCBGA gibi çeşitli gelişmiş paketleme teknolojilerini destekler.

Ölçeklenebilir modüller: AD838L, ekipmanın esnekliğini ve işlevselliğini daha da artıran FAM, elektrikli kama, SmartVac ve SmartVac gibi çeşitli ölçeklenebilir modülleri destekler.

Yarıiletken Paketlemede ASM IC Paketleme Makinesinin Uygulaması ve Önemi:

Çip Montajı: Çip montajcısı, yarı iletken paketleme sürecindeki en kritik ekipmanlardan biridir. Esas olarak çipi yongadan alıp alt tabakaya yerleştirmekten ve çipi ve alt tabakayı bağlamak için gümüş tutkal kullanmaktan sorumludur. Çip montajcısının doğruluğu, hızı, verimi ve kararlılığı, gelişmiş paketleme süreci için çok önemlidir.

Gelişmiş Paketleme Teknolojisi: Yarı iletken teknolojisinin gelişmesiyle birlikte 2D, 2.5D ve 3D paketleme gibi gelişmiş paketleme teknolojileri giderek ana akım haline geldi. Bu teknolojiler, yongaları veya gofretleri istifleyerek daha yüksek entegrasyon ve performans elde eder ve IDEALab 3G gibi ekipmanlar bu teknolojilerin uygulanmasında önemli bir rol oynar.

Pazar Trendleri: Yarı iletken teknolojisinin sürekli ilerlemesiyle birlikte gelişmiş paketleme ekipmanlarına olan talep de artmaktadır. AD838L gibi yüksek yoğunluklu ve yüksek performanslı paketleme ekipmanlarının pazarda geniş uygulama beklentileri vardır