Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Tam otomatik ASMPT kalıp bağlama sistemi AD832i

ASMPT tam otomatik kalıp bağlama sisteminin özellikleri ve boyutları aşağıdaki gibidir: Boyutlar: G x D x Y 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Durum:Kullanılmış Hazırda: Warranty:
Ayrıntılar

Tam otomatik ASMPT kalıp bağlama sistemi AD832I, küçük cihazlar için tasarlanmış ve QFN, SOT, SOIC, SOP vb. gibi çeşitli cihaz tiplerini işleyebilen tam otomatik, yüksek hızlı gümüş macun kalıp bağlama sistemidir. Aşağıdaki ana özelliklere sahiptir:

AD832i

Ultra mikro dağıtım kabiliyeti: Ultra küçük gofretleri işleyebilme kabiliyeti, yüksek yoğunluklu kurşun çerçeve işleme için uygundur.

Patentli kaynak kafası tasarımı: Patentli kaynak kafası tasarımı, kaynak işleminin kararlılığını ve verimliliğini artırır.

Çift tutkal damla sistemi: Çift tutkal damla sistemi ile donatılmış olup, kullanılan tutkalın miktarını ve doğruluğunu daha iyi kontrol edebilirsiniz.

Gerçek zamanlı grafiksel istatistikler: En son IQC sistemi, kullanıcıların üretim sürecini izlemeleri ve ayarlamaları için gerçek zamanlı grafiksel istatistikler sağlar.

Bu özellikler, AD832i'nin 8 inç (200 mm) kalıp bağlama sürecinde iyi performans göstermesini sağlayarak, özellikle yüksek verimlilik ve yüksek hassasiyet gerektiren üretim ortamları için uygundur.

Geekvalue ile işini artırmaya hazır mısın?

Geekvalue'in uzmanlığını ve tecrübelerini, markanızı sonraki seviyeye yükseltmek için kullanın.

Satış uzmanıyla bağlantıya geçin.

Bizim satış ekibimize, bizzat ihtiyaçlarınızı tamamen yerine getiren özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sahip olabileceğiniz soruları sormak için ulaştırın.

Satış İstemi

Bize itaat edin.

Bizimle son yeni yenilikleri, özel teklifleri ve işlerinizi sonraki seviyeye yükseltmek için bağlantılı kalın.

İstem Dönüş