เลเซอร์ดิสก์ UV aeroPULSE FS50

DISCO Corporation เป็นผู้นำระดับโลกด้านเครื่องจักรที่มีความแม่นยำ โดยเลเซอร์พัลส์นาโนวินาทีอัลตราไวโอเลต (UV) รุ่น aeroPULSE FS50 ได้รับการออกแบบสำหรับเครื่องจักรขนาดเล็กที่มีความแม่นยำสูง โดยเลเซอร์นี้ใช้กันอย่างแพร่หลายในการตัด เจาะ และปรับสภาพพื้นผิวที่มีความแม่นยำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ อิเล็กทรอนิกส์ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุตสาหกรรมอื่นๆ

1. ฟังก์ชั่นและคุณสมบัติหลัก

(1) การประมวลผลด้วยเลเซอร์ UV ที่มีความแม่นยำสูง

ความยาวคลื่น: 355 นาโนเมตร (UV) มีโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนขนาดเล็กมาก (HAZ) เหมาะสำหรับการประมวลผลวัสดุเปราะบาง

พัลส์สั้น (ระดับนาโนวินาที): ลดความเสียหายจากความร้อนของวัสดุและปรับปรุงคุณภาพขอบ

อัตราการทำซ้ำสูง (สูงถึง 500kHz): คำนึงถึงทั้งความเร็วและความแม่นยำของการประมวลผล

(2) การควบคุมลำแสงอัจฉริยะ

คุณภาพลำแสง (M²≤1.3): จุดโฟกัสขนาดเล็ก (ระดับสูงสุด 10μm) เหมาะสำหรับการประมวลผลระดับไมครอน

โหมดจุดปรับได้: รองรับจุดแบบเกาส์เซียนหรือจุดด้านบนแบนเพื่อตอบสนองความต้องการของวัสดุที่แตกต่างกัน

(3) ความเสถียรสูงและอายุการใช้งานยาวนาน

การออกแบบเลเซอร์โซลิดสเตต ไม่ต้องบำรุงรักษา อายุการใช้งาน> 20,000 ชั่วโมง

การตรวจสอบพลังงานแบบเรียลไทม์เพื่อให้แน่ใจว่าการประมวลผลมีความสม่ำเสมอ

(4) ความเข้ากันได้ของระบบอัตโนมัติ

รองรับโปรโตคอลการสื่อสาร EtherCAT และ RS232 และสามารถรวมเข้ากับสายการผลิตอัตโนมัติหรือระบบแขนหุ่นยนต์ได้

2. ข้อมูลจำเพาะที่สำคัญ

พารามิเตอร์ aeroPULSE FS50 ข้อมูลจำเพาะ

ประเภทเลเซอร์ เลเซอร์พัลส์นาโนวินาที UV (DPSS)

ความยาวคลื่น 355nm (UV)

กำลังไฟเฉลี่ย 10W (เลือกกำลังไฟที่สูงกว่าได้)

พลังงานพัลส์เดี่ยว 20μJ~1mJ (ปรับได้)

ความกว้างของพัลส์ 10ns~50ns (ปรับได้)

อัตราการทำซ้ำ 1kHz~500kHz

คุณภาพลำแสง (ม²) ≤1.3

เส้นผ่านศูนย์กลางจุด 10μm~100μm (ปรับได้)

วิธีการทำความเย็น ระบายความร้อนด้วยอากาศ/ระบายความร้อนด้วยน้ำ (ทางเลือก)

อินเทอร์เฟซการสื่อสาร EtherCAT, RS232

3. พื้นที่การใช้งานทั่วไป

(1) อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

การตัดเวเฟอร์ (วัสดุเปราะบาง เช่น ซิลิกอน ซิลิกอนคาร์ไบด์ GaN ฯลฯ)

การบรรจุชิป (การเดินสาย RDL, การเจาะ TSV)

(2) การผลิตอิเล็กทรอนิกส์

การเจาะรูไมโคร PCB (บอร์ด HDI, วงจรยืดหยุ่น)

งานตัดกระจก/เซรามิค (ฝาหลังมือถือ, โมดูลกล้อง).

(3) อุปกรณ์ทางการแพทย์

การตัดสเตนต์ (สเตนต์หัวใจและหลอดเลือด ชิ้นส่วนโลหะที่มีความแม่นยำ)

การประมวลผลไบโอเซนเซอร์ (ชิปไมโครฟลูอิดิก)

(4) สาขาการวิจัย

การเตรียมโครงสร้างระดับไมโครนาโน (ผลึกโฟโตนิกส์ อุปกรณ์ MEMS)

4. การเปรียบเทียบข้อดีทางเทคนิค

คุณสมบัติ aeroPULSE FS50 เลเซอร์ UV ธรรมดา

การควบคุมพัลส์ ระดับนาโนวินาที ความกว้างพัลส์ที่ปรับได้ ความกว้างพัลส์คงที่

โซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน เล็กมาก (HAZ<5μm) ใหญ่ (HAZ>10μm)

การรวมระบบอัตโนมัติ รองรับ EtherCAT Basic RS232 เท่านั้น

วัสดุที่ใช้ วัสดุเปราะบาง (แก้ว เซรามิก) โลหะทั่วไป/พลาสติก

5. อุตสาหกรรมที่สามารถนำไปใช้ได้

การบรรจุและการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เพื่อการบริโภค (อุปกรณ์ 5G, แผงจอแสดงผล)

อุปกรณ์ทางการแพทย์ (อุปกรณ์ปลูกถ่าย, อุปกรณ์วินิจฉัยโรค)

เลนส์ความแม่นยำ (ฟิลเตอร์, องค์ประกอบการเลี้ยวเบนแสง)

6. สรุป

ค่าแกนของ aeroPULSE FS50 DISC:

เลเซอร์นาโนวินาทีอัลตราไวโอเลต เหมาะสำหรับการประมวลผลวัสดุเปราะบางอย่างแม่นยำ

คุณภาพลำแสงสูง (M²≤1.3) - บรรลุความแม่นยำในการประมวลผลระดับไมครอน

การควบคุมอัจฉริยะและระบบอัตโนมัติที่เข้ากันได้ - ปรับให้เข้ากับสายการผลิตแบบอุตสาหกรรม 4.0

อายุการใช้งานยาวนานและไม่ต้องบำรุงรักษา - ลดต้นทุนการใช้งานโดยรวม

อุปกรณ์นี้เหมาะเป็นพิเศษสำหรับสถานการณ์ที่มีข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำในการประมวลผลและคุณภาพขอบ