เครื่อง SMT รุ่น OMRON 3D X-RAY รุ่น VT-X700

เครื่อง OMRON-X-RAY-VT-X700 เป็นอุปกรณ์ตรวจสอบภาพถ่ายเอกซเรย์ CT แบบอัตโนมัติความเร็วสูง ซึ่งส่วนใหญ่ใช้เพื่อแก้ปัญหาเชิงปฏิบัติในสายการผลิต SMT โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการติดตั้งส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงและการตรวจสอบพื้นผิว

คุณสมบัติหลัก ความน่าเชื่อถือสูง: การถ่ายภาพด้วย CT Slice ช่วยให้สามารถตรวจสอบ 3D ได้อย่างแม่นยำกับส่วนประกอบต่างๆ เช่น BGA ซึ่งไม่สามารถมองเห็นพื้นผิวข้อต่อบัดกรีบนพื้นผิวได้ เพื่อให้แน่ใจว่าสามารถตัดสินผลิตภัณฑ์ได้ดี การตรวจสอบความเร็วสูง: เวลาในการตรวจสอบสำหรับมุมมองภาพเดียว (FOV) คือ 4 วินาทีเท่านั้น ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการตรวจสอบได้อย่างมาก ปลอดภัยและไม่เป็นอันตราย: การรั่วไหลของรังสีเอกซ์น้อยกว่า 0.5μSv/h และใช้เครื่องกำเนิดรังสีเอกซ์แบบท่อปิดเพื่อให้แน่ใจว่าใช้งานได้อย่างปลอดภัย ความคล่องตัว: รองรับการตรวจสอบส่วนประกอบต่างๆ รวมถึง BGA, CSP, QFN, QFP, ส่วนประกอบตัวต้านทาน/ตัวเก็บประจุ เป็นต้น ซึ่งเหมาะสำหรับความต้องการการผลิตที่แตกต่างกัน พารามิเตอร์ทางเทคนิค

วัตถุที่ตรวจสอบ: BGA/CSP, ส่วนประกอบที่ใส่เข้าไป, SOP/QFP, ทรานซิสเตอร์, ส่วนประกอบ CHIP, ส่วนประกอบอิเล็กโทรดด้านล่าง, QFN, โมดูลพลังงาน ฯลฯ

รายการตรวจสอบ: การขาดการบัดกรี การไม่เปียก ปริมาณการบัดกรี การเคลื่อนตัว สิ่งแปลกปลอม การเกิดสะพาน การมีหรือไม่มีหมุด ฯลฯ

ความละเอียดของกล้อง: 10μm, 15μm, 20μm, 25μm, 30μm ฯลฯ สามารถเลือกได้ตามวัตถุการตรวจสอบที่แตกต่างกัน

แหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์: หลอดรังสีเอกซ์ไมโครโฟกัสแบบปิดผนึก (130KV)

แรงดันไฟฟ้า: เฟสเดียว 200/210/220/230/240 VAC (±10%), สามเฟส 380/405/415/440 VAC (±10%) สถานการณ์การใช้งาน

เครื่อง OMRON-X-RAY-VT-X700 ถูกใช้กันอย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เพื่อการบริโภค และอุตสาหกรรมเครื่องใช้ในบ้านแบบดิจิทัล โดยเฉพาะอย่างยิ่งเหมาะสำหรับการวางส่วนประกอบที่มีความหนาแน่นสูงและการตรวจสอบพื้นผิว ซึ่งสามารถปรับปรุงประสิทธิภาพและความแม่นยำในการตรวจสอบได้อย่างมีนัยสำคัญ และลดการตัดสินใจที่ผิดพลาดและการตัดสินที่ผิดพลาด