เครื่องวางชิปพลิกเซมิคอนดักเตอร์

เครื่อง SIPLACE CA เป็นเครื่องจัดวางแบบไฮบริดที่เปิดตัวโดย ASMPT ซึ่งสามารถทำกระบวนการทั้งชิปพลิกเซมิคอนดักเตอร์ (FC) และการแนบชิป (DA) บนเครื่องเดียวกันได้

ข้อมูลทางเทคนิคและพารามิเตอร์ประสิทธิภาพ

เครื่อง SIPLACE CA มีความเร็วในการวางชิปสูงสุด 420,000 ชิ้นต่อชั่วโมง ความละเอียด 0.01 มม. จำนวนฟีดเดอร์ 120 ตัว และข้อกำหนดด้านแหล่งจ่ายไฟ 380V12 นอกจากนี้ เครื่อง SIPLACE CA2 ยังมีความแม่นยำสูงถึง 10μm@3σ และความเร็วในการประมวลผลชิป 50,000 ชิ้นหรือ SMD 76,000 ชิ้นต่อชั่วโมง

พื้นที่การใช้งานและการวางตำแหน่งทางการตลาด

เครื่อง SIPLACE CA เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสภาพแวดล้อมการผลิตที่ต้องการความยืดหยุ่นสูงและฟังก์ชันอันทรงพลัง เช่น แอปพลิเคชันยานยนต์ อุปกรณ์ 5G และ 6G อุปกรณ์อัจฉริยะ ฯลฯ โดยการผสมผสาน SMT แบบดั้งเดิมเข้ากับการเชื่อมประสานและการประกอบฟลิปชิป SIPLACE CA จึงช่วยเพิ่มผลผลิตของบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เพิ่มความยืดหยุ่น ประสิทธิภาพ ผลผลิต และคุณภาพสูงสุด และประหยัดเวลา ต้นทุน และพื้นที่ได้มาก

พื้นฐานการตลาดและเทคโนโลยี

เนื่องจากแอปพลิเคชันยานยนต์ 5G และ 6G อุปกรณ์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่นๆ จำนวนมากต้องการส่วนประกอบที่มีขนาดกะทัดรัดและทรงพลังมากขึ้น การบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงจึงกลายเป็นเทคโนโลยีหลักอย่างหนึ่ง เครื่องจักร SIPLACE CA สร้างโอกาสใหม่ๆ ให้กับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยการกำหนดค่าที่มีความยืดหยุ่นสูงและกระบวนการที่คล่องตัว เปิดตลาดใหม่และกลุ่มลูกค้าใหม่ ลดต้นทุนและเพิ่มผลผลิต

โดยสรุป เครื่อง CA ของ SIPLACE ถือเป็นตัวเลือกที่เหมาะสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ด้วยประสิทธิภาพสูง ความยืดหยุ่นสูง และฟังก์ชันอันทรงพลัง โดยเฉพาะในสภาพแวดล้อมการผลิตที่ต้องการการผสานรวมสูงและบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง