btu reflow ugn Pyramax-100

BTU Pyramax-100 Reflow Oven är en reflowugn tillverkad av BTU, som används i stor utsträckning i PCB-montage och halvledarförpackningar. Följande är en detaljerad introduktion av utrustningen:

Produktegenskaper

Värmebehandling med hög kapacitet: Inom PCB-monterings- och halvledarförpackningsindustrin är BTU:s Pyramax reflow-ugn känd som den högsta standarden i den globala industrin, och tillhandahåller optimerade blyfria processer för att maximera produktivitet och effektivitet.

Sluten konvektionskontroll: BTU:s unika slutna konvektionskontrollsystem kan noggrant kontrollera uppvärmning och kylning, minska kväveförbrukningen och minska produktionskostnaderna.

Temperaturjämnhet: Pyramax återflödesugn använder en konvektionsmetod från kant till kant för att säkerställa temperaturlikformighet och säkerställa konsistensen av processkurvor mellan olika produktionslinjer.

Effektiv konvektionsuppvärmning: Den har hög uppvärmningseffektivitet, snabb temperaturkontroll och god reproducerbarhet.

Användarvänligt: ​​WINCON-systemet har kraftfulla funktioner och ett enkelt och lättmanövrerat användargränssnitt, lämpligt för olika driftbehov.

Tekniska parametrar

Maximal temperatur: 350°C, valfritt 450°C

Temperaturkontrollnoggrannhet: 0,1°C

Uppvärmningsmetod: elektrisk värmetråd

Antal värmezoner: 10 värmezoner

Värmeeffekt: max 3000W

Uppvärmningshastighet: Nå maximal temperatur inom 5 minuter

Användningsområden

Pyramax reflow-ugn är lämplig för montering av kretskort, halvledarförpackning och LED-montering, speciellt i blyfri process.

Användarutvärdering och branschstatus

BTU Pyramax reflow-ugn är allmänt erkänd över hela världen, och dess höga kapacitet, höga effektivitet och exakta kontroll gör den till en ledande produkt i branschen. Många stora elektroniska tillverkningsföretag som Motorola, Intel, etc. använder BTU:s reflow-ugn, vilket bevisar dess utmärkta prestanda och tillförlitlighet.

Sammanfattningsvis har BTU Pyramax-100 reflow-ugn blivit ett utmärkt val inom PCB-montering och halvledarförpackningar med sin höga kapacitet, exakta kontroll och användarvänliga design.