asm siplace ca4 flip chip montering

ASM Chip Mounter CA4 är en hög precision, höghastighets chip mounter baserad på SIPLACE XS-serien, speciellt lämplig för halvledarföretag. Enhetens mått är 1950 x 2740 x 1572 mm och vikten är 3674 kg. Kraven på strömförsörjningen inkluderar 3 x 380 V~ till 3 x 415 V~ ± 10 % och 50/60 Hz, och kraven på luftkällan är 0,5 MPa - 1,0 MPa.

Tekniska parametrar

Chipmonteringstyp: C&P20 M2 CPP M, placeringsnoggrannheten är ± 15 μm vid 3σ.

Chipmonteringshastighet: 126 500 komponenter kan monteras per timme.

Komponentområde: från 0,12 mm x 0,12 mm (0201 metrisk) till 6 mm x 6 mm och från 0,11 mm x 0,11 mm (01005) till 15 mm x 15 mm.

Max komponenthöjd: 4 mm och 6 mm.

Standardplaceringstryck: 1,3 N ± 0,5N och 2,7 N ± 0,5N.

Stationskapacitet: 160 bandmatarmoduler.

PCB-intervall: från 50 mm x 50 mm till 650 mm x 700 mm, med PCB-tjocklek från 0,3 mm till 4,5 mm.