Makala za Kiteknolojia SMT

ASYS Laser inachukuwa nafasi maarufu katika soko na teknolojia yake ya juu na utendaji wa kuaminika. Uelewa wa kina wa faida za ASYS Laser

ASYS Laser ni chapa muhimu ya ASYS Group inayoangazia teknolojia ya kuweka alama kwenye leza. Imetumika sana katika nyanja nyingi kama vile utengenezaji wa kielektroniki na uzalishaji wa viwandani

Lasers za Eneo pana la Innolume (BA) zina jukumu muhimu katika nyanja nyingi kama vyanzo vya mwanga vya aina nyingi. Wanaweza kutoa nguvu ya juu ya pato hadi makumi ya wati

Innolume's Fiber Bragg Grating (FBG) ni kifaa muhimu cha macho kinachozingatia kanuni ya fiber optics.

Usafishaji wa kifaa: Mara kwa mara tumia kitambaa safi, laini, kisicho na pamba ili kufuta nyumba ya kifaa ili kuondoa vumbi na madoa usoni na kuweka kifaa kikiwa safi. Kwa vipengele vya macho, hii ni sehemu muhimu ili kuhakikisha maambukizi ya kawaida ya laser

Lumenis diode laser LightSheer® QUATTRO™ inachukuwa nafasi muhimu katika nyanja ya urembo wa matibabu. Na teknolojia ya hali ya juu na utendaji bora

Cynosure Apogee hutumia teknolojia ya leza ya alexandrite ya urefu wa 755nm kulingana na kanuni ya hatua ya kuchagua joto la hewa. Urefu huu wa mawimbi humezwa sana na melanini

Kanuni teule ya mtengano wa jotoardhi: Teknolojia ya urembo ya laser ni kutumia kwa usahihi miale ya laser yenye nishati nyingi kwenye ngozi. Elite+™ hutumia kanuni hii

II-VI (sasa imeunganishwa kuwa Coherent) lasers hutumiwa sana katika usindikaji wa viwanda, matibabu, utafiti wa kisayansi na utengenezaji wa semiconductor.

Moduli za leza ya mawimbi mafupi ya infrared (SWIR) (kama vile programu za kutambua 3D za 1380nm)

KVANT Atom 42 ni kifaa cha makadirio ya leza ya utendaji wa juu kinachofaa kwa hatua ya kitaalamu na utangazaji wa nje.

Nguvu ya pato yenye nguvu: Kwa jumla ya pato la nguvu la wati 42, ikijumuisha wati 9 kwa nyekundu, wati 13 kwa kijani, na wati 20 kwa bluu.

Mbunifu wa laser ya KVANT W500B ni mfumo wa onyesho la laser wa rangi ya boriti ya semiconductor ya nguvu ya juu, inayomilikiwa na safu ya Usanifu wa kizazi cha pili.

Upungufu wa boriti: Kutokana na ufungaji usio sahihi wa vipengele vya macho, muundo wa mitambo huru au athari ya nje, mwelekeo wa maambukizi ya boriti ya laser inaweza kukabiliana, na kuathiri usahihi wa usindikaji.

Teknolojia ya msingi: Zingatia leza za semiconductor (diodi za laser), zenye urefu wa masafa ya 266nm hadi 16μm na nguvu kutoka 5mW hadi 3000W28

Urefu wa uendeshaji wa laser ya Swing ni 1064nm, ambayo ni ya bendi ya karibu ya infrared. Katika usindikaji wa nyenzo za wanyama, leza zenye urefu wa 1064nm zinaweza kufanya kazi vizuri kwenye vifaa anuwai vya chuma na visivyo vya chuma.