Mchapishaji wa stencil ya Ekra X5

Vipengele muhimu vya EKRA X5 ni pamoja na kubadilika kwa hali ya juu na upitishaji bora. Inakubali teknolojia ya upatanishaji ya sehemu ndogo ya Optilign iliyo na hati miliki na ina uwezo wa kushughulikia substrates ndogo, ngumu, na zenye umbo lisilo la kawaida au suluhu za moduli za moduli za SiP (mfumo-ndani ya kifurushi), kuhakikisha ubora wa juu na uzalishaji bora. Kwa kuongeza, X5 pia ina sifa zifuatazo maalum:

Unyumbulifu wa hali ya juu na uwezo wa kushughulikia substrate nyingi: X5 ina uwezo wa kudhibiti hadi substrates 50 za kibinafsi ndani ya mpangilio wa zana, na kuongeza kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji na kunyumbulika.

Punguza mzunguko wa kusafisha: Kwa kuwa mzunguko wa kusafisha unategemea idadi ya uchapishaji, teknolojia ya X5 ya Optilign inapunguza idadi ya kufuta. Kila kufuta ni sawa na kuchakata substrates za N za awali, hivyo basi kupunguza muda.

Utendakazi wa Vitoa huduma nyingi: Utendakazi wa Optilig Multi-Carrier huruhusu substrates zaidi kuchakatwa katika operesheni moja, na kuongeza upitishaji kwa karibu mara 3 bila hitaji la kuchukua nafasi ya watoa huduma wakubwa.

[Uboreshaji wa mfumo wa I/O: na uthabiti.

Mfumo wa kiendeshi cha kasi cha juu cha kiendeshi cha maono ya servo: Matumizi ya mfumo wa kiendeshi cha kasi cha juu cha kiendeshi cha servo hupunguza kiwango cha joto cha mfumo na kudumisha uthabiti wa mchakato.

Vipengele hivi hufanya EKRA