Kiwanda cha Utengenezaji cha SMT SPI - Ukurasa2

Mashine ya ukaguzi wa kuweka solder ya SMT ni nini

SPI ni ugunduzi wa ubao wa solder katika usindikaji wa kiraka cha SMT, kuhakikisha ubora wa ubandikaji wa solder, kuzuia kasoro, kuboresha ufanisi wa utengenezaji, na kutambua na kurekodi data kiotomatiki. Ni muhimu kwa uzalishaji wa SMT

Je, kuna aina ngapi za SMT SPI?

Vifaa vya SMT SPI vimegawanywa hasa katika aina mbili: mashine za nje ya mtandao na mashine za mtandaoni. Mashine za nje ya mtandao kwa kawaida hutumiwa kugundua bidhaa zilizomalizika, huku mashine za mtandaoni huunganishwa moja kwa moja kwenye mstari wa uzalishaji ili kufuatilia matatizo katika mchakato wa uzalishaji kwa wakati halisi.

Vifaa vya SPI vya nje ya mtandao hutumiwa hasa kugundua bidhaa zilizomalizika. Wanaweza kutumika mwishoni mwa mstari wa uzalishaji ili kuhakikisha ubora wa kulehemu kwa kupima unene, eneo na kiasi cha kuweka solder. Vifaa vile kawaida huwa na usahihi wa juu na kubadilika na vinafaa kwa aina mbalimbali za mazingira ya uzalishaji.

Vifaa vya SPI vya mtandaoni vimeunganishwa moja kwa moja kwenye mstari wa uzalishaji wa SMT ili kufuatilia ubora wa uchapishaji wa kuweka solder kwa wakati halisi. Kwa kawaida hutumia zana za macho zenye usahihi wa hali ya juu na programu mahiri ili kugundua kasoro katika mchakato wa uzalishaji kwa wakati na kuzuia bidhaa zenye matatizo kuingia katika mchakato unaofuata. Vifaa vya SPI vya mtandaoni ni rahisi kufanya kazi na vinafaa kwa mahitaji ya otomatiki ya mistari mikubwa ya uzalishaji.

Kazi kuu za SMT SPI

Kazi kuu ya SPI ni kuchunguza kama urefu, kiasi, eneo, mzunguko mfupi na kukabiliana na kuweka solder baada ya uchapishaji ni sifa. Kupitia vifaa vya SPI, ukaguzi unaweza kufanywa baada ya uchapishaji wa solder paste, na PCB zilizochapishwa vibaya zinaweza kuchunguzwa kabla ya kuweka viraka, na hivyo kuboresha kiwango cha kufaulu baada ya kuuzwa tena na gharama za kuokoa.

Hasa, SPI inaweza kupima kwa usahihi urefu, eneo, umbo na nafasi ya kuweka solder kupitia kamera za usahihi wa juu na teknolojia ya juu ya usindikaji wa picha. Hukusanya na kuchanganua picha za madoa ya kuweka solder ili kubaini kama unene, umbo, mkao wa kuweka, n.k. wa kuweka solder inakidhi mahitaji ya vipimo. Hii husaidia kugundua kasoro za kuweka kwenye solder, matatizo ya ubora na hali mbaya mapema, na kuchukua hatua za kurekebisha ili kuboresha ubora wa kulehemu na kutegemewa kwa bidhaa.

Je! ni tahadhari gani za mashine ya ukaguzi wa kuweka solder ya SMT?

Unapotumia SMT SPI (Ukaguzi wa Bandika la Solder), mambo ya msingi yafuatayo yanahitaji kuzingatiwa:

1. Uthibitishaji na ukaguzi wa upana wa wimbo: Kila wakati laini inabadilishwa, bodi inapaswa kuhamishwa mapema ili kuthibitisha kama upana wa wimbo unafaa na ikiwa bodi itakwama. Wakati huo huo, alama ya MARK inapaswa kuchunguzwa mapema ili kuwezesha uendeshaji wa mstari wa uzalishaji.

2. Marekebisho ya unyeti wa kihisi: Toa nafasi kutoka kwa kila mstari, chukua rangi mbili za bodi za saketi za PCB ili kuhisi, na utumie zana kurekebisha hisia ya kihisi ipasavyo, ambayo inaweza kuhisi vyema ubao wa PCB nyeusi, na haitaweza kuhisi kamera kwa sababu. ni nyeti sana, na hivyo kupunguza hali ya kengele inayosababishwa na sababu kama hizo kwenye bodi ya PCB.

3. Usahihi wa urejeshaji wa programu: Unapobadilisha laini, piga simu kwa jina la programu inayolingana, usiite programu isiyo sahihi, na uangalie ikiwa kitufe cha kupitia kimewashwa ili kuzuia bodi ya mzunguko ya PCB isipimwe vibaya au kukosa.

Je, ni matokeo gani ya utunzaji usiofaa wa SMT SPI?

1. Kuathiri ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa: Vifaa vya SPI ni kiungo muhimu katika udhibiti wa ubora katika usindikaji wa viraka vya SMT. Ikiwa haijatunzwa vizuri, inaweza kusababisha hitilafu za mara kwa mara za vifaa na kuathiri maendeleo ya uzalishaji. Kwa kuongezea, ugunduzi usio sahihi wa bandika la solder utasababisha bidhaa zenye kasoro kuingia katika mchakato unaofuata, na kuongeza gharama ya muda ya kufanya kazi upya na kuingia tena katika uzalishaji.

2. Kuongeza gharama za uzalishaji: Matengenezo yasiyofaa yanaweza kusababisha kifaa kuhitaji matengenezo ya mara kwa mara, na hivyo kuongeza gharama za ukarabati. Kwa kuongeza, wakati bidhaa zenye kasoro zinagunduliwa katika hatua ya baadaye ya utengenezaji, zinaweza kuhitaji kazi ya muda mrefu ya kurekebisha, kuongeza gharama za uzalishaji.

3. Punguza utegemezi wa bidhaa: Kazi kuu ya vifaa vya SPI ni kuzuia uchapishaji duni wa kuweka kwenye chanzo na kupunguza uzalishaji wa bidhaa zenye kasoro. Ikiwa haijatunzwa ipasavyo, inaweza kusababisha bidhaa zenye kasoro zaidi kutiririka na kupunguza kutegemewa kwa bidhaa.

Kwa nini uchague sisi kununua SMT SPI?

1. Kampuni ina dazeni za SMT SPI katika hisa mwaka mzima, na ubora wa vifaa na muda wa utoaji vimehakikishwa.

2. Kuna timu ya kiufundi ya kitaalamu ambayo inaweza kutoa huduma za kiufundi za kituo kimoja kama vile kuhamisha SMT SPI, matengenezo, matengenezo ya bodi, matengenezo ya gari, n.k.

3. Tuna kiwanda chetu cha uzalishaji. Mbali na kuhakikisha ubora bora, pia husaidia wateja kupunguza gharama za uendeshaji na kuongeza kiwango cha faida kwa kiasi kikubwa.

4. Timu yetu ya kiufundi hufanya kazi kwa saa 24 kwa zamu za mchana na usiku. Kwa matatizo yote ya kiufundi yanayokumba viwanda vya SMT, wahandisi wanaweza kujibu wakiwa mbali wakati wowote. Kwa matatizo magumu ya kiufundi, wahandisi wakuu wanaweza pia kutumwa kutoa huduma za kiufundi kwenye tovuti.

Kwa kifupi, SPI inatumika sana katika tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki. Wakati wa kuchagua kununua, viwanda vinapaswa kuchagua kwa makini wauzaji na timu za kiufundi na hesabu, na kuzingatia umuhimu na wakati wa vifaa baada ya mauzo, ili ufanisi wa uzalishaji hauathiriwa na kupungua kwa vifaa.