Mirtec 3D SPI VCTA-V850

VCTA-V850 ni kigunduzi cha unene wa kuweka solder, ambacho hutumiwa hasa kutambua unene wa kuweka solder na kuhakikisha ubora wa usindikaji wa kiraka.

Kazi na Majukumu

Kazi kuu za VCTA-V850 ni pamoja na:

Utambuzi wa unene wa kuweka kwenye solder: Kupitia ubora wa juu, kamera za kasi na lenzi za telecentric za uwanja wa juu, kipimo sahihi cha unene wa kuweka solder hupatikana.

Upigaji picha wa kasi ya juu ya fremu: Teknolojia ya uwiano mkubwa wa GPU hutumiwa kuboresha kasi ya kukokotoa na kugundua, na kushughulikia kwa ufanisi matatizo kama vile kupigana kwa FPC.

Onyesho la picha ya stereo yenye sura tatu: Teknolojia ya kipimo cha wasifu wa urekebishaji awamu (PMP) hutumika kupata mkondo wa umbo la kitu cha usahihi wa hali ya juu na matokeo ya kipimo cha sauti, na kuonyesha picha za stereo zenye rangi halisi za miraba mitatu.

Moduli za utendaji kazi tofauti: Ikiwa ni pamoja na ugunduzi wa gundi nyekundu, programu ya kujifunza kwenye ubao, fidia ya kiotomatiki ya kupinda kwenye ubao, utambuzi wa msimbo wa upau wa kamera, upangaji programu nje ya mtandao na utatuzi na vipengele vingine.

Vigezo vya kiufundi

Azimio la utambuzi: azimio la kijivu-kijivu la 8-bit, na kufikia azimio la kutambua la mikroni 0.37.

Uwezo wa kugundua: Ikilinganishwa na usahihi wa kipimo cha leza, usahihi huboreshwa kwa maagizo 2 ya ukubwa, ambayo huboresha sana uwezo wa kugundua na anuwai ya utumiaji wa kifaa.

Athari ya onyesho: Kwa kutumia chanzo cha mwanga cha rangi tatu cha RGB kilichojitengenezea, picha za rangi halisi za 3D na 2D hutambuliwa, na athari ya kuonyesha iko karibu sana na kitu halisi.

Hali ya maombi

VCTA-V850 inafaa kwa uga wa usindikaji wa kiraka cha SMT, hasa katika eneo ambalo linahitaji utambuzi wa unene wa ubao wa solder wa usahihi wa juu. Ufafanuzi wake wa juu na usahihi wa juu huifanya kuwa na matarajio mbalimbali ya matumizi katika tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki