Mirtec 3D SPI MS-11e

Kazi kuu na athari za Mirtec SPI MS-11e ni pamoja na vipengele vifuatavyo:

Utambuzi wa usahihi wa juu: Mirtec SPI MS-11e ina kamera ya megapixel 15, ambayo inaweza kufikia utambuzi wa 3D wa usahihi wa juu. Azimio la urefu wake hufikia 0.1μm, usahihi wa urefu ni 2μm, na kurudia kwa urefu ni ± 1%.

Vipengele vingi vya ugunduzi: Kifaa kinaweza kutambua kiasi, eneo, urefu, viwianishi vya XY na madaraja ya bandiko la solder. Kwa kuongeza, inaweza kufidia kiotomatiki hali ya kupinda ya substrate ili kuhakikisha utambuzi sahihi kwenye PCB zilizopinda.

Muundo wa hali ya juu wa macho: Mirtec SPI MS-11e hupitisha muundo wa makadirio mawili na muundo wa kivuli, ambao unaweza kuondoa kivuli cha mwanga mmoja na kufikia athari sahihi na sahihi za majaribio ya 3D. Muundo wake wa lenzi ya kiwanja cha telecentric huhakikisha ukuzaji wa mara kwa mara na hakuna parallax.

Ubadilishanaji wa data wa wakati halisi: MS-11e ina mfumo funge wa kitanzi unaowezesha mawasiliano ya wakati halisi kati ya vichapishi/vipachika, na kusambaza taarifa kuhusu eneo la kuweka solder kwa kila mmoja, kimsingi kutatua tatizo la uchapishaji duni wa ubao wa solder na kuboresha. ubora na ufanisi wa uzalishaji.

Utendaji wa udhibiti wa mbali: Kifaa kina mfumo wa uunganisho wa Intellisys uliojengewa ndani ambao unaauni udhibiti wa mbali, hupunguza matumizi ya wafanyakazi na kuboresha ufanisi. Wakati kasoro hutokea kwenye mstari, mfumo unaweza kuzuia na kuwadhibiti mapema.

Utumizi mpana: Mirtec SPI MS-11e inafaa kwa ugunduzi wa kasoro ya ubandishaji wa solder ya SMT, haswa kwa tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki ambayo inahitaji ugunduzi wa usahihi wa hali ya juu.