TRI TR7007SII SMT SPI MACHINE

TR7007SII ni mashine ya ukaguzi wa uchapishaji wa bandika ya solder yenye utendaji wa juu yenye sifa na utendakazi zifuatazo:

Kasi ya ukaguzi: TR7007SII ndiyo mashine ya kukagua uchapishaji wa bandika ya solder yenye kasi zaidi katika tasnia, yenye kasi ya ukaguzi ya hadi 200 cm²/sec.

Usahihi wa ukaguzi: Hutoa ukaguzi kamili wa 3D, na ubora wa macho unaweza kuchaguliwa kama 10 µm au 15 µm ili kuhakikisha matokeo ya ukaguzi wa usahihi wa juu.

Vipengele vya kiufundi:

Teknolojia ya ukaguzi wa mwanga usio na kivuli: Hutoa mazingira ya ukaguzi bila kivuli ili kuhakikisha usahihi wa matokeo ya ukaguzi.

Kitendaji cha kitanzi kilichofungwa: Kitendaji cha udhibiti wa kitanzi kilichofungwa ili kuboresha uthabiti na kutegemewa kwa ukaguzi.

Teknolojia iliyoimarishwa ya kupiga picha ya 2D: Hutoa picha wazi zaidi kwa uchanganuzi na uchakataji kwa urahisi.

Kitendaji cha fidia ya kujipinda kwa bodi kiotomatiki: Hujirekebisha kwa bodi za saketi za maumbo tofauti ili kuhakikisha usahihi wa ukaguzi.

Teknolojia ya skanning ya mwanga wa mistari: Inaboresha ufanisi na usahihi wa ukaguzi.

Kiolesura cha utendakazi: Kiolesura cha utendakazi cha haraka na angavu cha TRI hutoa upangaji na uendeshaji rahisi, ambao ni rahisi kwa watumiaji kutumia na kudumisha.

Mazingira ya maombi:

TR7007SII inafaa kwa njia mbalimbali za uzalishaji zinazohitaji utambuzi wa ubora wa juu wa ubandikaji wa solder, hasa katika hali zinazohitaji ugunduzi wa haraka na usahihi wa juu. Ufanisi wake wa juu na usahihi hufanya kuwa chaguo bora kwa utengenezaji wa kisasa wa kielektroniki.