DISCO Kikamilifu Kuweka Dicing Saw DFD6341

Mashine ya DISCO DFD6341 ya kiotomatiki kabisa ya dicing inatumika hasa kwa usindikaji wa semiconductor. Mashine ya kuchezea DFD6341 inachukua utaratibu mpya wa mhimili, ambayo huongeza kasi ya kurudi kwa mhimili wa X hadi 1,000mm/sekunde, na kuboresha utendakazi wa kuongeza kasi na kupunguza kasi wa kila mhimili. Upeo wa kusonga kwa kasi ya juu zaidi huongezeka, na hivyo kuboresha sana ufanisi wa uzalishaji. Kwa kuongeza, sehemu zinazotumiwa zimeboreshwa, kasi ya utunzaji wa utaratibu kuu wa kushughulikia huongezeka, na umbali kati ya spindles hupunguzwa, ambayo inaweza kupunguza muda wa usindikaji wakati wa kukata blade mbili. Mashine ya dicing ya DFD6341 inafaa kwa uzalishaji wa kiasi kikubwa. Ni bora na sahihi, na inaweza kukidhi mahitaji ya ufanisi wa juu wa uzalishaji na usindikaji wa ubora wa juu.

Ukubwa wa vifaa: upana wa mita 1.180, kina cha mita 1.080, urefu wa mita 1.820. Uzito wa vifaa: karibu kilo 1.500. Upeo wa ukubwa wa kitu cha usindikaji: Φ8 inchi (takriban 200 mm). Usanidi wa spindle: spindles mbili zinazopingana. Nguvu iliyopimwa: 1.2 kW na 2.2 kW. Kasi ya kukata: 0.1 hadi 1,000 mm / sec. Aina ya kukata mhimili wa X: 210 mm. Masafa ya kukata mhimili wa Y: 210 mm. Upeo wa usafiri wa mhimili wa Z: 19.22 mm (kwa vile vile vya inchi Φ2) na 19.9 mm (kwa vile vile vya inchi Φ3). Vigezo vya kiufundi na sifa za utendaji Kasi ya kurudi kwa mhimili wa X: 1,000 mm/sec. Usahihi wa nafasi: 0.002 mm ndani ya safu ya 210 mm. Urekebishaji wa mweko wa kasi ya juu: Ikiwa na taa ya xenon flash na CCD ya shutter ya kasi ya juu, inaweza kufikia urekebishaji wakati wa mwendo wa kasi, kupunguza muda wa urekebishaji, na kuboresha ufanisi wa uzalishaji.

Rahisi kufanya kazi: Inatumia kiolesura cha picha cha mtumiaji (GUI) na skrini ya kugusa ya LCD kwa uendeshaji rahisi.

Mazingira ya maombi na faida

DISCO DFD6341 mashine ya kuandikia kiotomatiki kikamilifu inafaa kwa mahitaji ya kukata kwa usahihi wa hali ya juu katika utengenezaji wa semiconductor. Ufanisi wake wa juu wa uzalishaji na muundo wa kuokoa nafasi huipa faida kubwa katika uwanja wa utengenezaji wa semiconductor. Kwa kuboresha vipengele na kuongeza kasi ya sehemu kuu ya utunzaji, wakati wa usindikaji wa kukata mhimili-mbili hupunguzwa, na kuboresha zaidi ufanisi wa uzalishaji.