IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Suluhisho la Kuunganisha kwa Ubora wa Juu, Ufanisi wa Juu

TheIRON Datacon 8800ni mashine ya utendaji wa hali ya juu ya kuunganisha kwenye mashine iliyoundwa mahsusi kwa ajili ya ufungaji wa semiconductor, vifungashio vya LED, na utengenezaji wa vifaa vya elektroniki vya usahihi. Kwa teknolojia yake ya hali ya juu, Datacon 8800 hutoa michakato ya haraka na sahihi ya kiambatisho kwa aina mbalimbali za chip na substrate, na kuifanya kuwa bora kwa ajili ya matumizi katika uzalishaji wa umeme.

Sifa Muhimu za Mashine ya Kufa Bonding:

• Mfumo wa Usahihi wa Kulinganisha Maono: Urekebishaji wa kiotomatiki huhakikisha kila mchakato wa uunganishaji wa kufa ni sahihi na hauna makosa.

• Ubunifu wa Msimu: Chaguo nyumbufu za usanidi, zinazoruhusu ubinafsishaji kulingana na mahitaji ya uzalishaji.

• Uwezo wa Uzalishaji Bora: Uendeshaji wa haraka na thabiti, unaofaa kwa uzalishaji wa kiasi kikubwa.

• Udhibiti wa Mchakato wa Kiotomatiki: Mifumo ya udhibiti mahiri hupunguza uingiliaji kati wa binadamu na kuboresha uthabiti wa uzalishaji.

Maombi:

Datacon 8800 inatumika sana katikaufungaji wa semiconductor, ufungaji wa LED, na utengenezaji wa sehemu za elektroniki, hasa katika mazingira ambayo yanahitaji uunganishaji wa kufa kwa usahihi wa hali ya juu.

Die Bonding Machine Inafaa kwa:

• Ufungaji wa Chip ndogo na kubwa: Iwe inashughulika na chips ndogo au substrates kubwa, Datacon 8800 hutoa suluhu za kuaminika za kufa kwa bonding.

• Vipengele mbalimbali vya elektroniki: Inafaa kwa kuunganisha kwa usahihi vipengele vya kielektroniki kama vile moduli za nishati, LED, vitambuzi na zaidi.

Datacon 8800, yenye ufanisi wa juu, usahihi, na kubadilika, ni sehemu muhimu ya mistari ya kisasa ya uzalishaji wa kielektroniki, kusaidia wateja kuongeza ufanisi wa uzalishaji na kuhakikisha ubora wa bidhaa.

Besi Datacon 8800 ni mashine ya hali ya juu ya kuunganisha chip, inayotumika hasa kwa teknolojia ya ufungaji ya 2.5D na 3D, hasa programu za TSV (Kupitia Silicon Via).

Vipengele vya kiufundi na maeneo ya maombi

Mashine ya kuunganisha chip ya Besi Datacon 8800 hutumia teknolojia ya kuunganisha ya thermocompression, ambayo ni teknolojia muhimu katika teknolojia ya sasa ya 2.5D/3D ya ufungashaji. Faida zake kuu ni pamoja na:

Teknolojia ya kuunganisha ya Thermocompression: inafaa kwa ufungaji wa 2.5D na 3D, hasa programu za TSV.

Kichwa cha ufunguo wa mhimili 7: kichwa muhimu na shoka 7, kutoa usahihi wa juu na kubadilika.

Utulivu wa uzalishaji: ina utulivu bora wa uzalishaji na tija ya juu.

Vigezo vya utendaji na jukwaa la uendeshaji

Mashine ya kuunganisha chip ya Besi Datacon 8800 ina vigezo vifuatavyo vya utendaji na jukwaa la uendeshaji:

Kichwa cha vitufe vya mhimili 7: kina shoka 3 za kuweka (X, Y, Theta) na shoka 4 za kuunganisha (Z, W), zinazotoa udhibiti sahihi wa nafasi na uunganishaji.

Usanifu wa Kina wa Vifaa: Kichwa cha kipekee cha mhimili-7 na usanifu wa hali ya juu wa maunzi huhakikisha uwezo wa hali ya juu zaidi wa kuinua sauti.

Mfumo wa Kudhibiti: Jukwaa la udhibiti wa kizazi kipya na udhibiti wa juu zaidi wa mwendo na utulivu wa chini, udhibiti ulioimarishwa wa trajectory na uwezo wa kufuatilia kutofautiana.

Maombi ya Sekta na Nafasi ya Soko

Mashine ya kuunganisha chip ya Besi Datacon 8800 ina aina mbalimbali za matumizi katika ufungaji wa 2.5D na 3D, hasa katika utafiti na maendeleo ya kumbukumbu ya juu-bandwidth (HBM) na chips za AI, teknolojia ya kuunganisha ya mseto imekuwa njia muhimu ya kufikia kizazi kijacho. ya HBM (kama vile HBM4). Kutokana na usahihi wa hali ya juu na uthabiti wa hali ya juu, kifaa hufanya kazi vizuri katika programu za TSV na kimekuwa chombo cha marejeleo kwa programu za sasa za TSV.