SIPLACE-mašina-Siemens specifikacije za postavljanje mašine i modele SIPLACE X3S tehničkih parametara

SIPLACE-mašina za stavljanje serije X (mašina za stavljanje Simens)

SIPLACE X3S

1. Mašinska karakteristika: SIPLACE X3 S

2. Broj kantilevera: 3

3.IPC brzina: 78.100cf

4. Oèekivanje standardnog znaka SIPLACE: 94,500cf

5. Teoretska brzina: 127 875cf

6. Veličina mašine: 1.9x2.3m

7. Glavne karakteristike montiranja: MultiStar

8. Размер компонента: 01005- 50x40mm

Uprava montiranja: ±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)

Oklopna preciznost: ±0.4°/3s(C&P) ±0.2°/3s(P&P)

11. Maksimalna visina komponenta: 11,5mm

12. Mounting force: 1,0-10 Newtons

13. Tip pojasa konverzije: jedini trag, fleksibilni dvostruki trag

14. Mod konverzije: asinkronski, sinhroni

15. PCB format: 50x50mm- 850x560mm

16. PCB thickness: 0,3-4,5mm (druge veličine mogu se prilagoditi po zahtevi)

17. PCB težina: maksimalno 3kg

18. Snaga komponenta i materijalna zalaganja

19. Kapacitet hranitelja: 160 8mmX moduli hranitelja

20. Tip modula hranitelja:

SIPLACE komponentni kolica, SIPLACE matrična pločica (MTC), vafle pločica (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-hranitelj, Tray plate, vibracijska cijev, vibracijska hranitelj, prilagođeni OEM-hraniteljski modul

21, stopa pokupi: ≥99,95%

22, stopa DPM: ≤3dpm

23. Nivo svetla: 6 nivoa svetla

24. Note: Machine veličina je samo za glavno telo opreme.

PCB format: Prošireni ulaz i izlaz željeza omogućavaju dužinu ploče do 850mm

Gore je uvođenje mašine za Siemens postavljanje SIPLACE X3S koji vam je donio Geekvalue Industrial!

Geekvalue Industrial je inovativno tehnološko poduzeće čiji je glavni biznis pun lanac inteligentnih usluga za opremu za kompletne mašine. Mi smo bazirani u Shenzhenu,

osnovni grad Guangdong-Hong Kong-Macao velikog zaljeva i teško radi više od deset godina. Kao osnova, sa profesionalnom timom kao Zemlja.

Srednja i visokokvalitetna usluga kao garancija, kopaćemo duboko u to čke industrije bolova i potrebe korisnika u globalnoj oblasti mašine za patch, i nastavićemo istraživati područje.

i istražuju više profesionalnih tržišnih segmenta i tehnoloških inovacijskih polja.