Машина за постављање полупроводничких флип чипова

СИПЛАЦЕ ЦА машина је хибридна машина за постављање коју је лансирао АСМПТ, која може да реализује процесе полупроводничког флип чипа (ФЦ) и причвршћивања чипа (ДА) на истој машини.

Техничке спецификације и параметри перформанси

СИПЛАЦЕ ЦА машина има брзину постављања до 420.000 чипова на сат, резолуцију од 0,01 мм, број фидера од 120 и захтев за напајање од 380В12. Поред тога, СИПЛАЦЕ ЦА2 има тачност до 10μм@3σ и брзину обраде од 50.000 чипова или 76.000 СМД-ова на сат.

Области примене и позиционирање на тржишту

СИПЛАЦЕ ЦА машина је посебно погодна за производна окружења која захтевају високу флексибилност и моћне функције, као што су аутомобилске апликације, 5Г и 6Г уређаји, паметни уређаји, итд. Комбиновањем традиционалног СМТ-а са спајањем и склапањем флип чипа, СИПЛАЦЕ ЦА побољшава продуктивност напредно паковање, максимизира флексибилност, ефикасност, продуктивност и квалитет, и штеди много времена, трошкова и простора.

Позадина тржишта и технологије

Како аутомобилске апликације, 5Г и 6Г, паметни уређаји и многи други уређаји захтевају компактније и моћније компоненте, напредно паковање је постало једна од кључних технологија. СИПЛАЦЕ ЦА машине стварају нове могућности за произвођаче електронике кроз своју веома флексибилну конфигурацију и поједностављене процесе, отварају нова тржишта и нове групе купаца, смањују трошкове и повећавају продуктивност.

Укратко, СИПЛАЦЕ ЦА машине су идеалан избор за произвођаче електронике са својим високим перформансама, високом флексибилношћу и моћним функцијама, посебно у производним окружењима која захтевају високу интеграцију и напредно паковање