Máquina de colocación SIPLACE Máquina de colocación serie X (Máquina de colocación ASM Siemens)
Máquina de colocación Siemens SIPLACE X3S
1. Características de la máquina: SIPLACE X3 S
2, Número de ménsulas: 3
3, Velocidad de IPC: 78.100 cph
4. Evaluación comparativa de SIPLACE: 94.500 cph
5. Velocidad teórica: 127.875 cph
6. Tamaño de la máquina: 1,9 x 2,3 m
7. Características del cabezal de montaje: MultiStar
8. Rango de componentes: 01005-50x40mm
9. Precisión de montaje: ±41 μm/3σ(C&P) ±34 μm/3σ(P&P)
10. Precisión angular: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)
11, altura máxima del componente: 11,5 mm
12. Fuerza de colocación: 1,0-10 Newton
13. Tipo de cinta transportadora: pista simple, pista doble flexible
14. Modo de cinta transportadora: asíncrono, síncrono
15, formato de placa de circuito impreso: 50 x 50 mm - 850 x 560 mm
16. Grosor de la placa de circuito impreso: 0,3-4,5 mm (se pueden personalizar otros tamaños según los requisitos)
17, Peso de la PCB: máximo 3 kg
18. Suministro y suministro de componentes
19. Capacidad del alimentador: 160 módulos de alimentación de 8 mm X
20. Tipo de módulo alimentador:
Carro de componentes SIPLACE, alimentador de bandejas de matriz SIPLACE (MTC), bandeja de gofres (WPC5/WPC6),
JTF-S/JTF-MSIPLACE, alimentador X, bandeja, tubo vibratorio, alimentador vibratorio, módulo alimentador OEM personalizado
21. Tasa de recogida: ≥99,95%
22, tasa de DPM: ≤3 dpm
23. Nivel de iluminación: Iluminación de nivel 6
24. Observaciones: tamaño de la máquina, solo para el cuerpo principal del equipo
Formato de PCB: Los rieles de E/S extendidos permiten longitudes de placa de hasta 850 mm
Lo anterior es la presentación del montador de chips Siemens SIPLACE X3S presentado por Xinling Industry.
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