Las cámaras SMT globales desempeñan un papel fundamental en las máquinas SMT, y se utilizan principalmente para identificar y localizar componentes electrónicos a fin de garantizar la precisión y la eficiencia de la colocación. A continuación, se incluye una introducción relacionada con las cámaras SMT globales:
Tipos de cámaras y parámetros técnicos
Las máquinas SMT globales suelen estar equipadas con cámaras de alta precisión, como las series FuzionSC y FuzionXC. Estas cámaras tienen los siguientes parámetros técnicos:
Alta resolución: por ejemplo, la alta resolución de la serie FuzionSC alcanza los 0,27 mm por píxel (MPP), lo que favorece la identificación de características finas.
Alta precisión: El cabezal de colocación tiene una precisión de 10 micrones y un valor Cpk mayor a 1, lo que es adecuado para conectores y paquetes micro BGA de 01005 a 150 mm.
Vista múltiple: admite la colocación de componentes desde 0,201 hasta 25 mm, adecuado para componentes electrónicos de diversas especificaciones.
El papel de la cámara en el proceso de parcheo
La cámara se utiliza principalmente para las siguientes funciones en el proceso de parcheo:
Identificación del sustrato: a través de plataformas y accesorios de elevación de alta precisión, la cámara puede registrar con precisión las posiciones de los ejes x, y y z del sustrato para garantizar la precisión del posicionamiento del sustrato.
Identificación de componentes: Las cámaras PEC hacia abajo y hacia arriba integradas pueden registrar con precisión la posición y las características de los componentes para garantizar la correcta identificación y colocación de los componentes.
Colocación de alta velocidad: la cámara, combinada con un cabezal de colocación de alta velocidad, puede lograr una colocación de IC y chips a alta velocidad y admitir la selección grupal de hasta 7 componentes.
Casos prácticos de aplicación
La cámara SMT universal tiene un buen rendimiento en aplicaciones prácticas, especialmente en el ensamblaje a alta velocidad de memoria HBM. La máquina SMT de semiconductores FuzionSC logra un proceso de ensamblaje eficiente y preciso mediante plataformas elevadoras y accesorios de alta precisión, generadores de vacío integrados, cámaras descendentes PEC rápidas y precisas y otros equipos.
En resumen, la cámara SMT universal juega un papel importante en la industria de fabricación de productos electrónicos con su alta precisión, alta resolución y funciones de visualización múltiple, lo que garantiza la precisión y la eficiencia del parcheo.