Análisis en profundidad de los láseres de la serie HLD de HAN
I. Posicionamiento del producto
La serie HLD de HAN es una serie de dispositivos láser híbridos de alta potencia lanzada por HAN'S LASER. Combina las ventajas técnicas del láser de fibra y el láser semiconductor, y está diseñada para el procesamiento industrial de metales gruesos y materiales altamente reflectantes.
2. Parámetros principales y características técnicas
1. Parámetros básicos de rendimiento
Parámetros Especificaciones típicas de la serie HLD
Tipo láser Excitación híbrida de fibra + semiconductor
Longitud de onda 1070 nm ± 5 nm (personalizable)
Rango de potencia 1kW-6kW (múltiples marchas opcionales)
Calidad del haz (BPP) 2,5-6 mm·mrad
Frecuencia de modulación 0-20 kHz (onda cuadrada ajustable)
Eficiencia electroóptica >35%
2. Principales ventajas de la tecnología híbrida
Salida colaborativa de doble haz:
Láser de fibra: proporciona una alta calidad de haz (BPP≤4)
Láser semiconductor: mejora la estabilidad del baño de fusión (para materiales altamente reflectantes)
Cambio de modo inteligente:
Modo de fibra pura (corte de precisión)
Modo híbrido (soldadura de placa gruesa)
Modo semiconductor puro (tratamiento térmico de superficie)
Compensación de potencia en tiempo real:
±1 % de estabilidad de potencia (con retroalimentación de sensor de circuito cerrado)
3. Arquitectura del sistema y diseño innovador
1. Composición del hardware
Motor láser dual:
Módulo láser de fibra (tecnología de fuente de fotones IPG)
Matriz láser semiconductora directa (patente de Hanzhixing)
Sistema de trayectoria óptica híbrida:
Acoplador de longitud de onda (pérdida <3%)
Cabezal de enfoque adaptativo (distancia focal ajustable de 150 a 300 mm)
Sistema de control inteligente:
Control industrial en tiempo real de PC+FPGA
Admite OPC UA/EtherCAT
2. Comparación de modos de trabajo
Características del haz de modo Aplicaciones típicas
Modo dominante de fibra BPP=2,5 Corte de precisión de acero inoxidable
Modo híbrido BPP=4+Alta estabilidad térmica Soldadura de metales disímiles de cobre y aluminio
Modo semiconductor BPP=6+Capacidad de penetración profunda Soldadura por fusión profunda de acero al carbono de 10 mm
IV. Aplicaciones industriales típicas
1. Procesamiento de materiales difíciles
Metales altamente reflectantes:
Soldadura de placa de cobre (3 mm de espesor sin poros)
Soldadura de bandeja de batería de aleación de aluminio (deformación <0,1 mm)
Placas ultra gruesas:
Corte y conformado de acero al carbono de 20 mm en una sola operación
Procesamiento de ranuras de placas gruesas para barcos
2. Nueva energía y electricidad
Batería de alimentación:
Soldadura de la carcasa de la batería 4680 (completada en segundos)
Soldadura compuesta de postes de cobre y aluminio
Electrónica de potencia:
Empaquetado del módulo IGBT
Corte eficiente de barras colectoras
3. Fabricación especial
Soldadura del cuerpo de la válvula hidráulica de maquinaria de ingeniería
Reparación de bogies de tránsito ferroviario
Soldadura de sellado de tuberías de centrales nucleares
V. Análisis de la ventaja competitiva
Adaptabilidad del material:
La velocidad de procesamiento del cobre/aluminio es un 30% mayor que la del láser de fibra pura.
El modelo de 6 kW puede procesar acero al carbono de 25 mm de espesor (se requieren 8 kW tradicionales)
Avance en eficiencia energética:
El consumo energético se reduce entre un 15 y un 20 % en modo híbrido
Consumo de energía en modo de espera inteligente <500 W
Flexibilidad del proceso:
Un dispositivo puede lograr corte/soldadura/enfriamiento
Admite salida de pulso/continua/modulada
Confiabilidad industrial:
Componente clave MTB F>60.000 horas
Nivel de protección IP54 (cabezal láser)
VI. Características físicas y configuración
Diseño de apariencia:
Cabezal láser: carcasa de aluminio anodizado plateado (tamaño 400 × 300 × 200 mm)
Gabinete de alimentación: montado en rack estándar de 19 pulgadas
Sistema de interfaz:
Interfaz de fibra óptica: QBH/LLK opcional
Requisitos de refrigeración por agua: circulación de agua de 5 a 30 ℃ (caudal ≥15 L/min)
Módulos opcionales:
Sistema de posicionamiento visual (CCD integrado)
Módulo de monitorización de plasma
Unidad de diagnóstico remoto
VII. Comparación con productos similares
Elementos de comparación HLD-4000 Fibra pura 6kW Semiconductor puro 4kW
Velocidad de soldadura de placa de cobre: 8 m/min, 5 m/min, 3 m/min
Capacidad de corte de placa gruesa 25 mm, 20 mm y 15 mm
Relación de consumo de energía 1,0 1,2 0,9
Costo del equipo
VIII. Sugerencias de selección
Elija preferentemente la serie HLD cuando necesite:
Cambie con frecuencia el procesamiento de diferentes materiales metálicos.
Altos requisitos de proceso para materiales altamente reflectantes como el cobre y el aluminio.
Espacio limitado en la línea de producción, pero se requiere integración multifuncional
Selección de potencia recomendada:
HLD-2000: Adecuado para procesamiento de precisión por debajo de 3 mm
HLD-4000: Modelo principal general
HLD-6000: Aplicación industrial pesada de placas gruesas
Esta serie resuelve con éxito la contradicción entre calidad y eficiencia en el procesamiento láser de alta potencia a través de la tecnología de excitación híbrida y es particularmente adecuada para campos de fabricación de alta gama, como vehículos de nueva energía y maquinaria pesada.