Equipo de rayos X 3D Omron VT-X750 SMT

El Omron VT-X750 es un dispositivo de inspección automática por rayos X de tipo CT de alta velocidad, que se utiliza ampliamente en análisis de fallas de SMT, inspección de semiconductores, módulos de infraestructura 5G, componentes eléctricos automotrices, aeroespacial, equipos industriales, semiconductores y otros campos. El dispositivo tiene las siguientes características y funciones principales:

Objeto de inspección: VT-X750 puede inspeccionar una variedad de componentes, incluidos BGA/CSP, componentes insertados, SOP/QFP, transistores, R/C CHIP, componentes de electrodo inferior, QFN, módulos de potencia, etc. Los elementos de inspección incluyen soldadura abierta, sin humectación, volumen de soldadura, desplazamiento, materia extraña, puenteo, presencia de pines, etc.

Modo de cámara: Utilice múltiples proyecciones para tomografía 3D, y la resolución de la cámara se puede seleccionar entre 6, 8, 10, 15, 20, 25, 30 μm/píxel, que se puede seleccionar de acuerdo con diferentes objetos de inspección. Especificaciones del equipo: El tamaño del sustrato es de 50×50～610×515 mm, el espesor es de 0,4～5,0 mm, y el peso del sustrato es inferior a 4,0 kg (bajo montaje del componente). Las dimensiones del dispositivo son 1.550(An)×1.925(Pr)×1.645(Al)mm, y el peso es de aproximadamente 2.970 kg. El voltaje de la fuente de alimentación es monofásica AC200～240V, 50/60Hz, y la salida nominal es de 2,4 kVA.

Seguridad radiológica: la fuga de rayos X del VT-X750 es inferior a 0,5 μSv/h, lo que cumple con los requisitos de CE, SEMI, NFPA, FDA y otras especificaciones para garantizar la seguridad de los operadores.

Áreas de aplicación: VT-X750 se utiliza ampliamente en dispositivos de potencia (como IGBT y MOSFET) de vehículos eléctricos, burbujas internas en soldadura de productos mecatrónicos y relleno de soldadura de conectores de orificios pasantes. Características técnicas: VT-X750 utiliza tecnología 3D-CT, combinada con una cámara de ultraalta velocidad y tecnología de inspección automatizada, para lograr la velocidad de inspección automática más rápida de la industria. A través del algoritmo de reconstrucción 3D-CT, la forma del pie de estaño requerida para la soldadura de alta resistencia se reproduce con alta consistencia y precisión repetitiva para garantizar la precisión y confiabilidad de la inspección.

En resumen, Omron VT-X750 es un dispositivo de inspección automática por rayos X potente y ampliamente utilizado que es adecuado para necesidades de inspección de alta precisión en una variedad de campos industriales.