Fábrica de fabricación de SMT SPI - Página 2

¿Qué es la máquina de inspección de pasta de soldadura SMT?

SPI es la detección de pasta de soldadura en el procesamiento de parches SMT, que garantiza la calidad de la pasta de soldadura, previene defectos, mejora la eficiencia de fabricación y detecta y registra automáticamente los datos. Es esencial para la producción SMT

¿Cuántos tipos de SMT SPI existen?

Los equipos SMT SPI se dividen principalmente en dos tipos: máquinas fuera de línea y máquinas en línea. Las máquinas fuera de línea se utilizan generalmente para detectar productos terminados, mientras que las máquinas en línea se integran directamente en la línea de producción para monitorear problemas en el proceso de producción en tiempo real.

Los equipos SPI fuera de línea se utilizan principalmente para detectar productos terminados. Se pueden utilizar al final de la línea de producción para garantizar la calidad de la soldadura midiendo el espesor, el área y el volumen de la pasta de soldadura. Estos equipos suelen tener una gran precisión y flexibilidad y son adecuados para una variedad de entornos de producción diferentes.

Los equipos SPI en línea se integran directamente en la línea de producción SMT para monitorear la calidad de impresión de la pasta de soldadura en tiempo real. Por lo general, utilizan instrumentos ópticos de alta precisión y software inteligente para detectar defectos en el proceso de producción a tiempo y evitar que los productos problemáticos fluyan al siguiente proceso. Los equipos SPI en línea son fáciles de operar y adecuados para las necesidades de automatización de líneas de producción a gran escala.

Funciones principales de SMT SPI

La función principal de SPI es detectar si la altura, el volumen, el área, el cortocircuito y el desplazamiento de la pasta de soldadura después de la impresión son adecuados. A través del equipo SPI, se puede realizar una inspección después de la impresión de la pasta de soldadura y se pueden filtrar las PCB mal impresas antes de realizar el parche, mejorando así la tasa de aprobación después de la soldadura por reflujo y ahorrando costos.

En concreto, SPI puede medir con precisión la altura, el área, la forma y la posición de la pasta de soldadura mediante cámaras de alta precisión y tecnología avanzada de procesamiento de imágenes. Recopila y analiza imágenes de puntos de pasta de soldadura para determinar si el grosor, la forma, el desplazamiento de la posición, etc. de la pasta de soldadura cumplen los requisitos de especificación. Esto ayuda a detectar defectos de la pasta de soldadura, problemas de calidad y malas condiciones de forma temprana, y a tomar medidas correctivas para mejorar la calidad de la soldadura y la fiabilidad del producto.

¿Cuáles son las precauciones para la máquina de inspección de pasta de soldadura SMT?

Al utilizar SMT SPI (inspección de pasta de soldadura), se debe prestar atención a los siguientes aspectos fundamentales:

1. Confirmación e inspección del ancho de vía: Cada vez que se cambia la línea, la placa debe ser trasladada con anticipación para confirmar si el ancho de vía es apropiado y si la placa se atascará. Al mismo tiempo, el punto de MARCA debe ser inspeccionado con anticipación para facilitar las operaciones de la línea de producción.

2. Ajuste de la sensibilidad del sensor: Saque espacio de cada línea, tome dos colores de placas de circuito PCB para detectar y use herramientas para ajustar la sensibilidad del sensor de manera adecuada, que puede detectar efectivamente la placa PCB negra y no detectará la cámara porque es demasiado sensible, reduciendo así el fenómeno de alarma causado por tales razones en la placa PCB.

3. Precisión de la recuperación del programa: al cambiar de línea, llame al nombre del programa correspondiente, no llame al programa incorrecto y verifique si el botón de acceso está activado para evitar que la placa de circuito impreso se mida incorrectamente o se pierda.

¿Cuáles son las consecuencias de un mantenimiento inadecuado del SMT SPI?

1. Afectación a la eficiencia de producción y la calidad del producto: el equipo SPI es un eslabón clave en el control de calidad en el procesamiento de parches SMT. Si no se le da el mantenimiento adecuado, puede provocar fallas frecuentes en el equipo y afectar el progreso de la producción. Además, la detección inexacta de la pasta de soldadura hará que los productos defectuosos pasen al siguiente proceso, lo que aumenta el costo de tiempo de la repetición del trabajo y el reingreso a la producción.

2. Aumento de los costos de producción: un mantenimiento inadecuado puede provocar que los equipos necesiten reparaciones frecuentes, lo que aumenta los costos de reparación. Además, cuando se descubren productos defectuosos en la última etapa de fabricación, pueden requerir un trabajo de retrabajo más prolongado, lo que aumenta los costos de producción.

3. Reducir la fiabilidad del producto: La función principal de los equipos SPI es interceptar la impresión deficiente de pasta de soldadura en la fuente y reducir la producción de productos defectuosos. Si no se les da el mantenimiento adecuado, pueden salir más productos defectuosos y reducir la fiabilidad del producto.

¿Por qué elegirnos para comprar SMT SPI?

1. La empresa tiene docenas de SMT SPI en stock durante todo el año, y tanto la calidad del equipo como la puntualidad de la entrega están garantizadas.

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En resumen, el SPI se utiliza ampliamente en la industria de fabricación de productos electrónicos. Al momento de elegir una compra, las fábricas deben elegir cuidadosamente a los proveedores con equipos técnicos e inventario, y considerar la importancia y la puntualidad de la posventa de los equipos, de modo que la eficiencia de producción no se vea afectada por el tiempo de inactividad de los equipos.