Las funciones del Bentron SPI 7700E incluyen principalmente los siguientes aspectos:
Fuente de luz 3D dual: combina tecnología 2D y 3D, eliminando eficazmente la influencia de las sombras, proporcionando imágenes 3D de alta calidad y garantizando alta precisión y alta velocidad de prueba.
Sistema Win 7 de 64 bits: proporciona una configuración de sistema informático de alta velocidad y alta estabilidad para satisfacer las necesidades de diseño de productos complejos.
Imagen 3D en color verdadero: a través de la tecnología patentada Color XY, puede distinguir láminas de cobre, encontrar con precisión el plano de referencia cero y mostrar imágenes 3D en color verdadero rotadas en cualquier ángulo, lo que facilita que los usuarios vean imágenes claras de pasta de soldadura.
Compensación de flexión de la placa: a través de un rango de búsqueda del plano de referencia cero más amplio, proporciona un cálculo de altura más preciso y mejores datos de repetibilidad.
Detección de materia extraña: utilizando el algoritmo Color XY, puede distinguir materia extraña y sustratos de PCB, y es adecuado para PCB de varios colores.
Potente función SPC: monitoreo y análisis en tiempo real de datos erróneos en el proceso de producción, brindando informes SPC detallados y admitiendo múltiples formatos de salida.
Estas características hacen que el Bentron SPI 7700E tenga un buen desempeño en el campo de los parches SMT. Se utiliza ampliamente en electrónica automotriz, fabricación 3C, militar y aeroespacial, y es el favorito de los fabricantes de parches SMT.