SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 es un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D, utilizado principalmente para detectar la calidad de la impresión de pasta de soldadura en placas de circuitos impresos (PCB).

Características principales y escenarios de aplicación

SAKI 3Si LS2 tiene las siguientes características principales:

Alta precisión: admite tres resoluciones de 7 μm, 12 μm y 18 μm, adecuadas para necesidades de detección de pasta de soldadura de alta precisión.

Soporte de gran formato: admite tamaños de placas de circuito de hasta 19,7 x 20,07 pulgadas (500 x 510 mm), adecuado para una variedad de escenarios de aplicación.

Solución de eje Z: La innovadora función de control del cabezal óptico del eje Z puede inspeccionar componentes altos, componentes engarzados y PCBA en el dispositivo, lo que garantiza una detección precisa de componentes altos.

Detección 3D: admite modos 2D y 3D, con un rango de medición de altura máxima de hasta 40 mm, adecuado para componentes complejos de montaje en superficie.

Especificaciones técnicas y parámetros de rendimiento

Las especificaciones técnicas y los parámetros de rendimiento de SAKI 3Si LS2 incluyen:

Resolución: 7 μm, 12 μm y 18 μm

Tamaño del tablero: Máximo 19,7 x 20,07 pulgadas (500 x 510 mm)

Rango máximo de medición de altura: 40 mm

Velocidad de detección: 5700 milímetros cuadrados por segundo

Posicionamiento en el mercado y evaluación de los usuarios

SAKI 3Si LS2 se posiciona en el mercado como un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de alta precisión para aplicaciones industriales que requieren una detección de alta precisión. Las evaluaciones de los usuarios muestran que el sistema tiene un buen rendimiento en cuanto a precisión y eficiencia de detección, y puede mejorar significativamente la eficiencia de producción y la calidad del producto.