soldadura por reflujo ersa hotflow 3/20

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Las características y funciones principales del horno de reflujo Essa HOTFLOW 3-20 incluyen:

Transferencia de calor eficiente y bajo consumo de energía: el horno de reflujo Essa HOTFLOW 3-20 utiliza la tecnología de calentamiento patentada de Essa para lograr una excelente transferencia de calor con un consumo mínimo de energía y nitrógeno. El funcionamiento con bajo consumo de energía se logra mediante una gestión inteligente de la energía.

Sistema de enfriamiento de múltiples etapas: El equipo está equipado con enfriamiento controlable de múltiples etapas, que proporciona pasos de enfriamiento desde la parte superior e inferior, y monitoreo de la temperatura de la zona de enfriamiento para garantizar un control eficiente de la temperatura.

Diseño modular: se utilizan el software ERSA Process Control (EPC) y Ersa Autoprofiler para encontrar perfiles de temperatura al instante, lo que mejora la disponibilidad del equipo y facilita el mantenimiento. Los módulos de calefacción y refrigeración son retráctiles sin necesidad de herramientas.

Capacidad de producción eficiente: con opciones de transportador doble o cuádruple, el HOTFLOW 3-20 puede lograr un crecimiento asombroso del rendimiento sin aumentar el espacio ocupado. Con hasta cuatro velocidades de transportador y anchos de transportador ajustados con precisión, el sistema puede procesar una amplia gama de componentes. Soldadura de alta calidad: el equipo adopta tecnología de boquilla multipunto, que tiene una buena uniformidad de temperatura y una alta eficiencia de transferencia de calor. La pista está diseñada para estar libre de vibraciones durante todo el proceso para garantizar la calidad de la soldadura y evitar alteraciones en las juntas de soldadura.

Múltiples configuraciones de enfriamiento: HOTFLOW 3-20 proporciona múltiples soluciones de enfriamiento, como enfriamiento por aire, enfriamiento por agua común, enfriamiento por agua mejorado y súper enfriamiento por agua para satisfacer las necesidades de enfriamiento de diferentes placas de circuitos y evitar errores de juicio causados ​​por la alta temperatura de la placa PCB.

Comodidad de mantenimiento: El equipo está equipado con un sistema de gestión de flujo de múltiples niveles, que proporciona múltiples métodos de gestión, como gestión de flujo refrigerado por agua, condensación + adsorción de cálculos médicos e intercepción de flujo en zonas de temperatura específicas, complementados con un diseño extraíble de la placa de boquilla de calentamiento/enfriamiento para un fácil mantenimiento.

Soldadura energéticamente eficiente: se adopta un control de circuito cerrado para soldar placas de circuito con alta eficiencia energética para garantizar resultados de soldadura de alta calidad.

Escenarios de aplicación y opiniones de usuarios:

El horno de reflujo HOTFLOW 3-20 de Essar es adecuado para la soldadura de varios módulos planos, especialmente para la soldadura por reflujo de placas de circuitos con gran capacidad térmica. Tiene un buen rendimiento en industrias emergentes como las comunicaciones 5G y los vehículos de nueva energía, y puede satisfacer las necesidades de producción de gran volumen. Los usuarios comentan que tiene un rendimiento estable, un mantenimiento sencillo y es adecuado para entornos de producción a gran escala.