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Las especificaciones de la máquina SMT Sony SI-G200 son las siguientes:
Tamaño de la máquina: 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm
Peso de la máquina: 2300 kg
Potencia del equipo: 2,3KVA
Tamaño del sustrato: mínimo 50 mm x 50 mm, máximo 460 mm x 410 mm
Espesor del sustrato: 0,5 ~ 3 mm
Piezas aplicables: estándar 0603 ~ 12 mm (método de cámara móvil)
Ángulo de colocación: 0 grados ~ 360 grados
Precisión de colocación: ±0,045 mm
Ritmo de instalación: 45000 CPH (0,08 segundos con cámara en movimiento/1 segundo con cámara fija)
Número de comederos: 40 en la parte delantera + 40 en la parte trasera (80 en total)
Tipo de alimentador: cinta de papel de 8 mm de ancho, cinta de plástico de 8 mm de ancho, cinta de plástico de 12 mm de ancho, cinta de plástico de 16 mm de ancho, cinta de plástico de 24 mm de ancho, cinta de plástico de 32 mm de ancho (alimentador mecánico)
Estructura del cabezal de colocación: 12 boquillas/1 cabezal de colocación, 2 cabezales de colocación en total
Presión de aire: 0,49 ~ 0,5 Mpa
Consumo de aire: aproximadamente 10L/min (50NI/min)
Flujo del sustrato: izquierda → derecha, derecha ← izquierda
Altura de transporte: estándar 900 mm ± 30 mm
Voltaje de uso: trifásico 200 V (±10 %), 50-60 Hz 12
Características técnicas y escenarios de aplicación
La máquina de colocación SI-G200 de Sony está equipada con dos nuevos conectores de parche planetario de alta velocidad y un conector planetario multifuncional de nuevo desarrollo, que pueden aumentar la capacidad de producción de manera más rápida y precisa. Su pequeño tamaño, alta velocidad y alta precisión pueden satisfacer las necesidades de varias líneas de producción de ensamblaje de componentes electrónicos. El conector de parche planetario doble puede alcanzar una alta capacidad de producción de 45.000 CPH, y el ciclo de mantenimiento es 3 veces más largo que los productos anteriores. Además, su bajo índice de consumo de energía es adecuado para una alta capacidad de producción y necesidades de ahorro de espacio.
