Sony SI-F130 es una máquina de colocación de componentes electrónicos, utilizada principalmente en la industria de fabricación de productos electrónicos para un montaje eficiente y preciso de componentes electrónicos.
Funciones y características Montaje de alta precisión: SI-F130 está equipado con sustratos grandes de alta precisión, que admiten un tamaño máximo de sustrato LED de 710 mm × 360 mm, adecuado para sustratos de varios tamaños. Producción eficiente: el equipo puede montar 25.900 componentes por hora en condiciones específicas, adecuado para necesidades de producción a gran escala. Versatilidad: admite una variedad de tamaños de componentes, incluidos 0402-□12 mm (cámara móvil) y □6 mm-□25 mm (cámara fija) dentro de 6 mm de altura. Experiencia inteligente: aunque SI-F130 en sí no incluye funciones de IA, su diseño se centra en la implementación rápida y la trazabilidad, adecuado para entornos que requieren una producción eficiente. Parámetros técnicos
Velocidad de instalación: 25.900 CPH (condiciones especificadas por la empresa)
Tamaño del componente de destino: 0402-□12 mm (cámara móvil), □6 mm-□25 mm (cámara fija) dentro de 6 mm de altura
Tamaño del tablero de destino: 150 mm × 60 mm - 710 mm × 360 mm
Configuración del cabezal: 1 cabezal/12 boquillas
Requisitos de alimentación: CA trifásica 200 V ± 10 % 50/60 Hz 1,6 kVA
Consumo de aire: 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)
Dimensiones: 1220 mm de ancho x 1400 mm de profundidad x 1545 mm de alto (sin torre de señales)
Peso: 1.560 kg
Escenarios de aplicación
La Sony SI-F130 es adecuada para entornos de producción que requieren una instalación de componentes electrónicos eficiente y precisa, especialmente para producciones a gran escala y escenarios que requieren una instalación de alta precisión.