en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Yamaha SMT YS12F es una máquina SMT de módulos universales, pequeña y económica, diseñada para la producción de lotes pequeños y medianos. Sus principales funciones y efectos incluyen:
Rendimiento y eficiencia de colocación: YS12F tiene un rendimiento de colocación de 20 000 CPH (equivalente a 0,18 segundos/CHIP), lo que es adecuado para la producción de lotes pequeños y medianos y puede completar tareas de colocación de manera eficiente.
Gama de componentes: Esta máquina SMT puede corresponder a componentes desde 0402 hasta 45×100 mm, y admite una variedad de componentes de empaquetado de bandejas y dispositivos de suministro de bandejas de intercambio automático (ATS15), cortadores de cinta incorporados, adecuados para la colocación de una variedad de componentes.
Precisión de colocación: La precisión de colocación del YS12F es de ±30 μm (Cpk ≥1.0), equipado con una cámara voladora de alta precisión y un sistema de corrección visual completamente automático para garantizar una alta precisión incluso en condiciones de alta velocidad.
Tamaño de sustrato aplicable: este montador de chips es adecuado para sustratos de tamaño L, con un tamaño máximo de L510 × W460 mm, adecuado para las necesidades de colocación de varios sustratos grandes.
Requisitos de fuente de alimentación y fuente de suministro de aire: La especificación de la fuente de alimentación es CA trifásica 200/208/220/240/380/400/416 V, y se requiere que la fuente de suministro de aire sea superior a 0,45 MPa y esté limpia y seca.
Dimensiones y peso: Las dimensiones son L1,254×W1,755×H1,475mm (cuando está equipado con ATS15), y el peso del cuerpo principal es de aproximadamente 1,250kg (aproximadamente 1,370kg cuando está equipado con ATS15).
En resumen, el montador de chips Yamaha YS12F es adecuado para las necesidades de fabricación electrónica de producciones en lotes pequeños y medianos gracias a su alta eficiencia, rendimiento de colocación de alta precisión y una amplia gama de aplicaciones de componentes.
