Montador de chips Samsung Decan F2

Samsung SMT DECAN F2 es una máquina SMT de alto rendimiento diseñada para lograr una alta productividad y precisión de colocación. Sus principales características y especificaciones son las siguientes:

Parámetros y especificaciones principales

Velocidad SMT: 80.000 CPH (80.000 componentes por minuto)

Precisión de colocación: ±40 μm (para chips 0402) y ±30 μm (para circuitos integrados)

Tamaño mínimo del componente: 0402 (01005 pulgadas) ~ 16 mm

Tamaño máximo del componente: 42 mm

Tamaño de PCB: 510 x 460 mm (estándar), máximo 740 x 460 mm

Espesor de PCB: 0,3-4,0 mm

Requisitos de alimentación: CA 200/208/220/240/380 V, 50/60 Hz, trifásica, máximo 5,0 kW

Consumo de aire: 0,5-0,7 MPa (5-7 kgf/c㎡), 100 NI/min

Características principales Alta productividad y alta velocidad: La alta velocidad del equipo se logra optimizando la ruta de transmisión de PCB y la pista modular. El uso de control servo dual y motor lineal acorta el tiempo de suministro de PCB y mejora la alta velocidad del equipo. Alta precisión: La escala lineal de alta precisión y el mecanismo rígido se utilizan para proporcionar una variedad de funciones de corrección automática para garantizar la precisión de la colocación. Flexibilidad y adaptabilidad: Adecuado para varios entornos de producción, la pista modular se puede reemplazar en el sitio para adaptarse a diferentes composiciones de línea de producción. Adecuado para una amplia gama de piezas de chip a componentes de formas especiales. Conveniencia de operación: Software de optimización incorporado, fácil de generar y editar programas de PCB. El software instalado en el dispositivo proporciona una variedad de información operativa, lo que mejora la conveniencia de la administración del software del dispositivo.

Escenarios de aplicación

DECAN F2 es adecuado para diversos entornos de producción, especialmente para líneas de producción que requieren una alta capacidad de producción y alta precisión. Su solución de línea de producción flexible le permite hacer frente a diversas necesidades de producción y es adecuado para una amplia gama de componentes, desde chips hasta componentes con formas especiales.