Los principales parámetros técnicos de PARMI Xceed 3D AOI incluyen:
Velocidad de inspección: La velocidad de inspección más alta de la industria es de 65 cm²/seg, adecuada para un área de inspección de 14 x 14 mm.
Tiempo de inspección: El tiempo de inspección basado en una PCB de 260 mm (largo) x 200 mm (ancho) es de 10 segundos.
Tecnología de fuente de luz: Tecnología de proyección de fuente de luz láser dual, equipada con una lente CMOS de alta resolución de 4 megapíxeles, fuente de luz LED RGBW y lente telecéntrica.
Características de diseño: Diseño láser ultraligero, diseño compacto, que proporciona imágenes 3D reales sin ruido.
Interfaz de usuario: similar al diseño del programa de inspección SPI existente, fácil de aprender y usar.
Función de programación: Función de programación con un solo clic, genera automáticamente elementos de inspección a través de configuraciones básicas de ROI, admite la inspección de múltiples tipos de defectos, incluidas piezas faltantes, deformación de pasadores, tamaño del componente, inclinación del componente, vuelco, lápida, reverso, etc.
Reconocimiento de códigos de barras y marcas defectuosas: el reconocimiento de códigos de barras y marcas defectuosas se realizan simultáneamente durante el proceso de inspección para mejorar la eficiencia de la producción.
Estos parámetros técnicos y funciones hacen que PARMI Xceed 3D AOI se destaque en el campo de SMT (Tecnología de montaje superficial), capaz de detectar de manera eficiente y precisa varios tipos de defectos, adecuado para varios materiales de PCB y tratamientos de superficie.