AOI 2D MIRTEC MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e es un potente equipo de inspección óptica automática, que se utiliza ampliamente en diversos procesos de fabricación electrónica, especialmente en la inspección de PCB y componentes electrónicos.

Características Cámara de alta resolución: El MV-6e está equipado con una cámara de alta resolución de 15 megapíxeles, que puede proporcionar una inspección de imágenes 2D de alta precisión. Inspección multidireccional: El equipo adopta una iluminación de color de seis segmentos para proporcionar una inspección más precisa. Además, también admite la inspección multidireccional Side-Viewer (opcional). Detección de defectos: Puede detectar una variedad de defectos como piezas faltantes, desplazamiento, lápida, lateral, demasiado estaño, muy poco estaño, altura, soldadura en frío de pines IC, deformación de piezas, deformación de BGA, etc. Control remoto: A través del sistema de conexión Intellisys, se puede lograr el control remoto y la prevención de defectos, lo que reduce la pérdida de mano de obra y mejora la eficiencia. Parámetros técnicos

Tamaño: 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (largo x ancho x alto)

Tamaño de la placa de circuito impreso: 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Altura máxima del componente: 5 mm

Precisión de altura: ±3 um

Elementos de inspección 2D: piezas faltantes, desfasadas, torcidas, en ángulo, de costado, piezas volteadas, invertidas, piezas incorrectas, daños, estañado, soldadura en frío, huecos, OCR

Elementos de inspección 3D: piezas caídas, altura, posición, demasiado estaño, muy poco estaño, fugas de soldadura, doble chip, tamaño, soldadura en frío del pie del CI, materia extraña, deformación de las piezas, deformación de BGA, inspección de estaño arrastrado, etc.

Velocidad de inspección: la velocidad de inspección 2D es de 0,30 segundos/FOV, la velocidad de inspección 3D es de 0,80 segundos/FOV

Escenarios de aplicación

El MIRTEC 2D AOI MV-6e se utiliza ampliamente en la inspección de PCB y componentes electrónicos, especialmente para la inspección de piezas faltantes, desfases, defectos de desprendimiento, desviaciones, exceso de estaño, falta de estaño, altura, soldadura en frío de pines de CI, deformación de piezas, deformación de BGA y otros defectos. Su alta precisión y alta eficiencia lo convierten en una herramienta de inspección indispensable en el proceso de fabricación de productos electrónicos.