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MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI es un potente equipo de inspección óptica automática, utilizado principalmente para detectar la calidad de la soldadura de PCB.

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI es un potente equipo de inspección óptica automática, utilizado principalmente para detectar la calidad de la soldadura de PCB.

Características

Medición 3D precisa: MV-6E OMNI utiliza la tecnología de proyección de Moore para medir componentes desde cuatro direcciones: este, sur, oeste y norte para obtener imágenes en 3D, logrando una detección de defectos de alta velocidad y sin daños.

Cámara de alta resolución: Equipada con una cámara principal de 15 megapíxeles, puede realizar inspecciones de alta precisión e incluso puede detectar problemas como deformaciones de piezas de 0,3 mm y uniones de soldadura en frío.

Cámara lateral: El equipo está equipado con 4 cámaras laterales de alta resolución para detectar eficazmente la deformación de la sombra, especialmente adecuado para la inspección de estructuras complejas como los pasadores en J.

Sistema de iluminación de color: El sistema de iluminación de color de 8 segmentos proporciona una variedad de combinaciones de iluminación, que pueden obtener imágenes claras y sin ruido, adecuadas para la detección de diversos defectos de soldadura.

Herramienta de programación automática de aprendizaje profundo: utilizando tecnología de aprendizaje profundo, explora automáticamente los componentes más adecuados y combínalos para mejorar la calidad y la eficiencia de la inspección. Solución de la Industria 4.0: mediante el análisis de big data, el servidor de control de procesos estadísticos almacena una gran cantidad de datos de prueba durante mucho tiempo para mejorar la eficiencia de la producción.

Escenarios de aplicación

MV-6E OMNI es adecuado para la detección de diversos defectos de soldadura, incluidas piezas faltantes, desfases, lápidas, laterales, exceso de estaño, estaño insuficiente, altura, soldadura en frío de pines de circuitos integrados, deformación de piezas, deformación de BGA, etc. Además, también puede detectar caracteres o serigrafías en chips de vidrio de teléfonos móviles, así como PCBA recubiertos con revestimientos de tres pruebas.

1.MIRTEC 3D AOIMV-6e OMNI

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