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El horno de reflujo EXOS 10/26 es un sistema de soldadura por reflujo por convección con varias características distintivas y ventajas técnicas. El sistema contiene 22 zonas de calentamiento y 4 zonas de enfriamiento, y un sistema de vacío...
El FX-3R ha aumentado significativamente su capacidad de producción al mejorar su diseño de software y hardware hasta los 90.000 CPH (0,040 segundos/chip), lo que supone un 21% más que el modelo anterior.
El horno de reflujo HOTFLOW 3/14 está equipado con una boquilla multipunto y una zona de calentamiento larga, que puede manejar eficientemente la soldadura de placas de circuitos con gran capacidad térmica, y es par...
Capacidad de colocación a alta velocidad: En condiciones óptimas, la velocidad de colocación de FX-3RAL puede alcanzar los 90.000 CPH (componentes de chip), es decir, se pueden colocar 90.000 componentes de chip por minuto. Alta precisión...
Essa Hotflow-3/26 es un horno de reflujo producido por ERSA, diseñado para aplicaciones sin plomo y altos requisitos de producción.
Descripción Este equipo se utiliza para fusionar dos líneas de producción en una o dividir una en dos.
Descripción Este equipo se utiliza para líneas de producción con líneas de producción largas o líneas de producción que requieren canales.
La estación de acoplamiento de doble vía es equivalente a la estación de inspección del operador entre máquinas SMD o equipos de ensamblaje de placas de circuitos. Velocidad de transporte de 0,5 a 20 m/min o especificada por el usuario.
Este dispositivo se utiliza como estación de inspección del operador en máquinas SMD o equipos de ensamblaje de placas de circuito.
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