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DesplegarLas principales características del GSM2 incluyen una alta flexibilidad y operaciones de colocación a alta velocidad, así como la capacidad de procesar múltiples componentes simultáneamente. Su componente principal, el cabezal FlexJet, ...
El montador de chips FuzionOF de Universal Instruments es un montador de chips automatizado de alto rendimiento que es particularmente adecuado para manipular sustratos de gran superficie y peso, así como superficies complejas y de formas especiales.
El horno de reflujo REHM VisionXS es un sistema de soldadura por reflujo de alto rendimiento, especialmente adecuado para entornos de fabricación electrónica que satisfacen las necesidades de flexibilidad y alta capacidad de producción...
El horno de reflujo VisionXP (VisionXP+) de REHM es un sistema de soldadura por reflujo de “clase superior” que se centra especialmente en la eficiencia energética, la reducción de emisiones y los costes operativos. El sistema está equipado con un...
El horno de reflujo VisionXC de REHM es un sistema de soldadura por reflujo diseñado para producciones de lotes pequeños y medianos, laboratorios o líneas de producción de demostración. Su diseño compacto reúne todas las...
El horno de refusión Vision TripleX de REHM es una solución de sistema tres en uno lanzada por Rehm Thermal Systems GmbH, diseñada para proporcionar soluciones de soldadura eficientes y que ahorran recursos. El núcleo de Vision TripleX es el horno de refusión Vision TripleX, un sistema tres en uno lanzado por Rehm Thermal Systems GmbH, diseñado para proporcionar soluciones de soldadura eficientes y que ahorran recursos.
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Philips iFlex T2 es una solución de tecnología de montaje superficial (SMT) innovadora, inteligente y flexible lanzada por Assembléon. iFlex T2 representa el último avance tecnológico en la industria electr...
Hitachi TCM-X200 es una máquina colocadora de alta velocidad con alta automatización y precisión de colocación.
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