Máquina cortadora de obleas DISCO DFL7341

Máquina cortadora de obleas DISCO: La máquina cortadora invisible láser DFL7341 enfoca un láser infrarrojo con una longitud de onda de aproximadamente 1300 nm dentro de la oblea de silicio para producir una capa modificada y luego divide la oblea en granos expandiendo la película y otros métodos para lograr un daño bajo, alta precisión y efectos de corte de alta calidad. Este método solo forma una capa modificada dentro de la oblea de silicio, suprime la generación de desechos de procesamiento y es adecuado para muestras con altos requisitos de partículas.

Alta precisión y alta eficiencia: La DFL7341 adopta tecnología de procesamiento en seco, no requiere limpieza y es adecuada para procesar objetos con poca resistencia a la carga. El ancho de su ranura de corte puede ser muy estrecho, lo que ayuda a reducir la trayectoria de corte. El disco de trabajo tiene alta precisión, la precisión lineal del eje X es ≤0,002 mm/210 mm, la precisión lineal del eje Y es ≤0,003 mm/210 mm y la precisión de posicionamiento del eje Z es ≤0,001 mm. El rango de velocidad de corte es de 1-1000 mm/s y la resolución dimensional es de 0,1 micrones.

Ámbito de aplicación: El equipo se utiliza principalmente para cortar obleas de silicio con un tamaño máximo de no más de 8 pulgadas. Adecuado para cortar obleas de silicio puro con un espesor de 0,1-0,7 mm y un tamaño de grano superior a 0,5 mm. Las marcas de corte después del corte son de aproximadamente unas pocas micras y no hay colapso de bordes ni daños por fusión en la superficie y la parte posterior de la oblea.

Parámetros técnicos: El sistema de corte invisible por láser DFL7341 incluye un elevador de casete, un transportador, un sistema de alineación, un sistema de procesamiento, un sistema operativo, un indicador de estado, un motor láser, un enfriador y otras partes. La velocidad de corte del eje X es de 1-1000 mm/s, la resolución dimensional del eje Y es de 0,1 micrones y la velocidad de movimiento es de 200 mm/s; la resolución dimensional del eje Z es de 0,1 micrones y la velocidad de movimiento es de 50 mm/s; el rango ajustable del eje Q es de 380 grados.

Escenarios de aplicación: La DFL7341 es adecuada para la industria de semiconductores, especialmente en el proceso de empaquetado de chips, lo que puede garantizar la precisión y la estabilidad del empaquetado de chips, maximizar el potencial de rendimiento del chip y mejorar la eficiencia de producción. En resumen, la máquina de corte DISCO DFL7341 desempeña un papel importante en las industrias de semiconductores y electrónica. A través de su tecnología de corte de alta precisión y alta eficiencia, garantiza la calidad y la eficiencia de producción de los productos.