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La placa base del equipo de unión de matrices es la unidad de control central del equipo de unión de matrices, responsable del funcionamiento y la coordinación de todo el dispositivo. Entre sus principales funciones se encuentran:
Controlar varias acciones del soldador de matrices: como colocación de chip, soldadura de alambre de cobre, detección de juntas de soldadura, etc.
Procesamiento y comunicación de datos: Procesar datos de sensores e interfaces operativas y comunicarse con dispositivos externos.
Sistema de posicionamiento visual: garantiza la precisión de la unión de la matriz a través del sistema de posicionamiento visual dual.
Las especificaciones técnicas y los indicadores de rendimiento de la placa base de la máquina de unión por matriz afectan directamente la estabilidad y la eficiencia de producción del equipo. Las principales especificaciones técnicas incluyen:
Velocidad de soldadura: La velocidad de soldadura afecta directamente la eficiencia de producción y es un indicador de rendimiento importante.
Calidad de la soldadura: La calidad de la soldadura determina la fiabilidad del chip.
Estabilidad del equipo: La estabilidad del equipo está relacionada con la estabilidad de la línea de producción y la vida útil del equipo.
