Semiconductor equipment
Asmpt Gold Thread

Hilo dorado Asmpt

La dureza del alambre de unión de oro se puede ajustar dopándolo con diferentes elementos, como plata, paladio, magnesio, hierro, cobre, silicio, etc., modificando así su dureza, rigidez, ductilidad y conductividad.

Estado:Nuevo Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

Presupuesto

Diámetro: El diámetro del alambre de unión de oro suele estar entre 0,02 y 0,05 mm, y el diámetro del alambre de unión de aleación de oro ultrafino ha alcanzado los 0,015 mm.

Composición: El componente principal del alambre de unión de oro es el oro, con una pureza del 99,999%, y puede estar dopado con plata, paladio, magnesio, hierro, cobre, silicio y otros elementos.

Aplicación: El cable de unión de oro se usa ampliamente en la tecnología de empaquetado de semiconductores para unir interfaces de chips e interfaces de sustrato.

gold-thread

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