Máquina envasadora automatizada AD838L

ElLED de ASMAutomatizadoMáquina de embalaje AD838Les un dispositivo de empaquetado de LED de alto rendimiento diseñado para satisfacer las demandas de las industrias electrónicas modernas en cuanto a precisión, eficiencia y automatización. Ya sea para producción a gran escala o personalización de lotes pequeños, el AD838L ofrece soluciones de empaquetado superiores.

Máquina de embalaje Características y beneficios clave

• Automatización:El AD838L integra tecnología de automatización avanzada, reduciendo significativamente la intervención manual y mejorando la eficiencia de la producción.

• Alta precisión:La máquina garantiza la estabilidad y consistencia del embalaje LED, con alta precisión en cada proceso.

• Adaptabilidad multifunción:Se adapta a varios tipos de embalajes de LED, mejorando la flexibilidad en la producción.

• Producción de alta velocidad:Capaz de manejar grandes volúmenes con un tiempo de ciclo de producción reducido, aumentando la producción general.

• Tecnología de punta en embalaje:El AD838L está a la vanguardia de la tecnología de máquinas de envasado y aborda las diversas necesidades de la industria LED.

Especificaciones técnicas

• Tipos de embalaje:Adecuado para diversas formas de empaquetado de LED, incluidos SMD y COB.

• Capacidad de producción:Puede manejar hasta 1000~2000 unidades LED por hora.

• Precisión:Logra una precisión de hasta ±10 um micrones, lo que garantiza una calidad constante.

• Temperatura de funcionamiento:Diseñado para funcionar de forma óptima en una amplia gama de condiciones ambientales.

• ‌Configuración de una sola cerveza:El equipo proporciona dos configuraciones opcionales de 120T y 170T, adecuadas para diferentes necesidades de producción.

• ‌Función SECS GEM:AD838L tiene la función SECS GEM, que mejora la automatización e integración del proceso de producción.

• Solución de alta densidad:AD838L es adecuado para I+D y producción de prueba de sistemas especiales de moldeo de una sola cerveza, proporcionando soluciones de envasado de alta densidad con un tamaño de 100 mm de ancho x 300 mm de largo.

• ‌Módulos escalables:AD838L admite una variedad de módulos escalables, como FAM, cuña eléctrica, SmartVac y SmartVac, etc., lo que mejora aún más la flexibilidad y la funcionalidad del equipo.
  

Aplicaciones

ElMáquina de embalaje LED ASM AD838LEs ideal para el embalaje de productos LED utilizados en:

• Bombillas LED

• Pantallas LED

• Sistemas de retroiluminación LED Estemáquina de embalajees la solución perfecta para industrias que requieren líneas de producción de alta velocidad, alta precisión y flexibilidad.

Testimonios de clientes

• “Después de usar elMáquina de embalaje LED ASM AD838L“Nuestra eficiencia de producción aumentó en un 30% y la estabilidad de la calidad de nuestros productos mejoró significativamente”.

¿Por qué elegir la máquina envasadora LED ASM AD838L?

• Eficiencia energética:El AD838L utiliza tecnologías de ahorro de energía para ayudar a las empresas a reducir los costos operativos.

• Alta automatización:Con una manipulación manual reducida, mejora la eficiencia y la consistencia del producto.

• Embalaje de precisión:Garantiza la calidad de cada unidad LED, alargando la vida útil de los productos LED.

Soporte y servicio posventa

Ofrecemos soporte técnico integral y servicio en línea 24/7 para elMáquina de embalaje LED ASM AD838L, garantizando un rendimiento confiable a largo plazo.

Las principales funciones y roles de la máquina de envasado de circuitos integrados ASM AD838L incluyen los siguientes aspectos:

Solución de alta densidad: AD838L es adecuado para I+D y producción de prueba de sistemas especiales de moldeo de una sola cerveza, proporcionando soluciones de envasado de alta densidad con un tamaño de 100 mm de ancho x 300 mm de largo.

Configuración para una sola cerveza: El equipo proporciona dos configuraciones opcionales de 120T y 170T, adecuadas para diferentes necesidades de producción.

Función SECS GEM: AD838L tiene la función SECS GEM, que mejora la automatización e integración del proceso de producción.

Tecnología de embalaje avanzada: El equipo admite una variedad de tecnologías de embalaje avanzadas, como UHD QFP, PBGA, PoP y FCBGA, etc., adecuadas para diversas necesidades de embalaje.

Módulos escalables: AD838L admite una variedad de módulos escalables, como FAM, cuña eléctrica, SmartVac y SmartVac, etc., lo que mejora aún más la flexibilidad y la funcionalidad del equipo.

Aplicación e importancia de la máquina de empaquetado de circuitos integrados ASM en el empaquetado de semiconductores:

Montaje de chips: el montador de chips es uno de los equipos más importantes en el proceso de empaquetado de semiconductores. Es el principal responsable de tomar el chip de la oblea y colocarlo sobre el sustrato, y utilizar pegamento de plata para unir el chip y el sustrato. La precisión, la velocidad, el rendimiento y la estabilidad del montador de chips son cruciales para el proceso de empaquetado avanzado.

Tecnología de empaquetado avanzada: con el desarrollo de la tecnología de semiconductores, las tecnologías de empaquetado avanzadas, como el empaquetado 2D, 2.5D y 3D, se han convertido gradualmente en algo común. Estas tecnologías logran una mayor integración y rendimiento mediante el apilamiento de chips u obleas, y equipos como IDEALab 3G desempeñan un papel importante en la aplicación de estas tecnologías.

Tendencias del mercado: Con el avance continuo de la tecnología de semiconductores, la demanda de equipos de envasado avanzados también está aumentando. Los equipos de envasado de alta densidad y alto rendimiento como el AD838L tienen amplias perspectivas de aplicación en el mercado.