Semiconductor equipment

Equipos semiconductores - Página 2

Descripción general de los equipos semiconductores

Los equipos semiconductores son esenciales para la producción y fabricación de microchips que alimentan la tecnología de la que dependemos todos los días. Estas máquinas avanzadas están diseñadas para fabricar dispositivos semiconductores, como circuitos integrados, sensores y microprocesadores, que son el núcleo de la electrónica moderna.

Proporciona una amplia gama de equipos de semiconductores de alto rendimiento para respaldar todas las etapas del proceso de fabricación de semiconductores. Desde la fabricación de obleas hasta el empaquetado, nuestros equipos garantizan precisión, eficiencia y confiabilidad, lo que permite a las empresas satisfacer las crecientes necesidades de la industria electrónica.

  • ASMPT sorting machine MS90

    Máquina clasificadora ASMPT MS90

    La clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para clasificar perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas. Este dispositivo es fabricado por la marca ASM, modelo MS90, adecuado para clasificar perlas de lámparas LED...

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  • TRI ICT tester TR5001T

    Comprobador de TIC TRI TR5001T

    El comprobador TRI ICT TR5001T es un potente comprobador en línea, especialmente adecuado para pruebas funcionales de circuito abierto y cortocircuito de placas blandas FPC. El comprobador es pequeño y liviano, y se puede conectar fácilmente...

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  • ‌TRI ICT tester tr518 sii inline

    Comprobador TRI ICT TR518 SII en línea

    El probador TRI ICT TR518 SII es un equipo de prueba electrónico integral, utilizado principalmente para detectar el rendimiento eléctrico de las placas de circuitos para garantizar que la calidad de los productos cumpla con los estándares...

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  • besi molding machine ams-x

    máquina de moldeo por inyección ams-x

    La máquina de moldeo AMS-X de BESI es una máquina de moldeo servohidráulica avanzada con muchas ventajas y características.

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  • besi molding machine‌ MMS-X

    Máquina de moldeo por inyección de besi MMS-X

    La máquina de moldeo MMS-X de BESI es una versión manual de la máquina de moldeo AMS-X. Utiliza una prensa de placas de nuevo desarrollo con una estructura extremadamente compacta y rígida para obtener un acabado perfecto y sin rebabas.

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  • Fico Molding system FML

    Sistema de moldeo Fico FML

    La función FML de la máquina de moldeo BESI se utiliza principalmente para un control y gestión precisos durante el proceso de envasado y galvanoplastia.

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  • Fico Molding machine AMS-LM

    Máquina de moldeo Fico AMS-LM

    La máquina AMS-LM de BESI tiene como función principal procesar sustratos de gran tamaño y ofrecer una alta productividad y un buen rendimiento y rendimiento. La máquina es capaz de procesar sustratos de 102 x 280 mm...

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  • Fico Molding machine AMS-i

    Máquina de moldeo Fico AMS-i

    La máquina de moldeo AMS-i de BESI es un sistema de ensamblaje y prueba automatizado fabricado por BESI. BESI es una empresa de equipos de fabricación de semiconductores y microelectrónica con sede en los Países Bajos...

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  • ASMPT Pacific Panel Welding

    Soldadura de paneles ASMPT Pacific

    AD420XL ofrece soluciones Mini LED COB de selección y colocación de alta velocidad y alta precisión para BLU LCD de gran tamaño (para atenuación local) y pantallas LED de paso ultrafino, con capacidades de manejo de chips pequeños,...

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  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Sistema de unión por estaño blando ASMPT totalmente automático

    El sistema de unión de matrices de soldadura blanda totalmente automático SD8312 de ASMPT es un dispositivo avanzado diseñado para el procesamiento de obleas de 12 pulgadas, con capacidades de procesamiento de marcos conductores de alta densidad y...

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  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Sistema de unión de matrices ASMPT totalmente automático AD832i

    Las especificaciones y dimensiones del sistema de unión de troqueles totalmente automático ASMPT son las siguientes:Dimensiones: An. x Pr. x Al. 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

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  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Sistema de unión de matrices y flip chip totalmente automático AD838L plus

    El sistema de unión de discos y chip invertido totalmente automático AD838l plus es un equipo de unión de matrices de alta precisión y alta eficiencia, utilizado principalmente para la producción automatizada de encapsulados de semiconductores...

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  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    Máquina de unión por troquel ASMPT, sistema totalmente automático AD8312 Plus

    Características● Las soldadoras de matriz de nueva generación de alta capacidad de la serie AD8312 establecen nuevos estándares para la industria● Diseño de mesa de trabajo universal, adecuado para procesar marcos de conductores de alta densidad● Disponibles en múltiples...

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  • ASMPT fully automatic wire bonding system AB589 series

    Sistema de unión por cable totalmente automático ASMPT serie AB589

    Características ● Capacidad de unión de cables de paso micro, especializada en productos de embalaje avanzados ● Diseño de cabezal de soldadura rotatorio de alta precisión ● Función Zhuanli "PR on the Fly" ● ...

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  • New ASMPT wire bonding machine technology AEROCAM Series

    Nueva tecnología de máquinas de unión por cable ASMPT Serie AEROCAM

    Características ● 30% de mejora de UPH ● Aplicación basada en cable de cobre típico ● Bola de soldadura de 22 μm ● Habilidades de expertos, la bola de soldadura puede ser tan pequeña como 22 μm en el caso de una línea de 0,5 mil ● Aplicación de alta gama de ultrafino...

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  • ASMPT automatic wire bonding machine Cheetah II

    Máquina de unión automática por cable ASMPT Cheetah II

    Características ● Capacidad de unión por cable de alta velocidad ● Capacidad por hora de 1588 (128 líneas): más de 21 500 líneas ● Tubo digital doble en forma de ocho (16 líneas): más de 14 500 líneas ● Equipado con un rango de cable de 4" de diámetro para...

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  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    Máquina de unión por troquel totalmente automática de alta precisión ASMPT AD280 Plus

    Características ● Precisión ± 3 µm a 3 s ● Dispensación/inyección de pegamento para unión de matrices ● Trazabilidad de la fuente de material para un mejor control de calidad ● Diseño de cabezal de soldadura patentado ● Manejo de sustrato de hasta 8” x 8” ● Opciones ●

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  • yamaha flip chip bonder YSH20

    Bonder de chip plegable Yamaha YSH20

    El montador de chip invertido Yamaha YSH20 es un montador de alta velocidad y alta precisión adecuado para montar una variedad de componentes.

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  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    Máquina eutéctica totalmente automática ASMPT AD211 Plus

    Características ● Precisión ± 12,5 µm a 3 s ● Puede procesar directamente sustratos cerámicos ● Diseño magistral de procesos y módulos ● Control independiente de los sistemas de recuperación de cristales y unión de cristales ● Equipado con sistema IQC...

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  • ASMPT fully automatic wire bonding machine AB383

    Máquina de unión por cable completamente automática ASMPT AB383

    Características ● Sistema de unión de cables de alta velocidad específico para LED ● Nueva arquitectura de hardware, fácil de mantener ● Alta resolución del cabezal de soldadura, la precisión puede alcanzar los 40 nm ● El innovador gabinete EFO adopta una chispa segmentada...

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