Máquina de colocación de chips invertidos de semiconductores

La máquina SIPLACE CA es una máquina de colocación híbrida lanzada por ASMPT, que puede realizar procesos de flip chip (FC) y de fijación de chip (DA) de semiconductores en la misma máquina.

Especificaciones técnicas y parámetros de rendimiento

La máquina SIPLACE CA tiene una velocidad de colocación de hasta 420.000 chips por hora, una resolución de 0,01 mm, un número de alimentadores de 120 y un requisito de alimentación de 380 V12. Además, la SIPLACE CA2 tiene una precisión de hasta 10 μm a 3σ y una velocidad de procesamiento de 50.000 chips o 76.000 SMD por hora.

Áreas de aplicación y posicionamiento en el mercado

La máquina SIPLACE CA es especialmente adecuada para entornos de producción que requieren alta flexibilidad y funciones potentes, como aplicaciones automotrices, dispositivos 5G y 6G, dispositivos inteligentes, etc. Al combinar la tecnología SMT tradicional con la unión y el ensamblaje de chip invertido, SIPLACE CA mejora la productividad del empaquetado avanzado, maximiza la flexibilidad, la eficiencia, la productividad y la calidad, y ahorra mucho tiempo, costos y espacio.

Antecedentes del mercado y la tecnología

A medida que las aplicaciones automotrices, 5G y 6G, los dispositivos inteligentes y muchos otros dispositivos requieren componentes más compactos y potentes, el empaquetado avanzado se ha convertido en una de las tecnologías clave. Las máquinas SIPLACE CA crean nuevas oportunidades para los fabricantes de productos electrónicos a través de su configuración altamente flexible y procesos optimizados, abren nuevos mercados y nuevos grupos de clientes, reducen costos y aumentan la productividad.

En resumen, las máquinas SIPLACE CA son la opción ideal para los fabricantes de productos electrónicos por su alto rendimiento, alta flexibilidad y potentes funciones, especialmente en entornos de producción que requieren alta integración y empaquetado avanzado.