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Solución de unión de matrices de alta precisión y alta eficiencia
ElHIERRO Datacon 8800es una máquina de unión de matrices de alto rendimiento diseñada específicamente para el encapsulado de semiconductores, el encapsulado de LED y la fabricación de productos electrónicos de precisión. Con su tecnología avanzada, la Datacon 8800 ofrece procesos de unión de matrices rápidos y precisos para varios tipos de chips y sustratos, lo que la hace ideal para su uso en la producción de productos electrónicos.
Características principales de la máquina de unión por troquel:
Sistema de alineación de visión de alta precisión:La calibración automática garantiza que cada proceso de unión de matrices sea preciso y libre de errores.
Diseño modular:Opciones de configuración flexibles, que permiten la personalización según las necesidades de producción.
Capacidad de producción eficiente:Operación rápida y estable, adecuada para producción de gran volumen.
Control de procesos automatizado:Los sistemas de control inteligente reducen la intervención humana y mejoran la estabilidad de la producción.
Aplicaciones:
El Datacon 8800 se utiliza ampliamente enEnvases de semiconductores, envases de LED y fabricación de componentes electrónicos, especialmente en entornos que requieren una unión de matrices de alta precisión.
Máquina de unión por troquel adecuada para:
Envases para chips pequeños y grandes:Ya sea que se trate de chips pequeños o sustratos grandes, el Datacon 8800 proporciona soluciones de unión de matrices confiables.
Varios componentes electrónicos:Ideal para la unión precisa de componentes electrónicos como módulos de potencia, LED, sensores y más.
El Datacon 8800, con su alta eficiencia, precisión y flexibilidad, es una parte esencial de las líneas de producción de ensamblaje electrónico modernas, ayudando a los clientes a mejorar la eficiencia de la producción y garantizar la calidad del producto.
Besi Datacon 8800 es una máquina de unión de chips avanzada, utilizada principalmente para tecnología de empaquetado 2.5D y 3D, especialmente aplicaciones TSV (Through Silicon Via).
Características técnicas y áreas de aplicación
La máquina de unión de chips Besi Datacon 8800 adopta la tecnología de unión por termocompresión, que es una tecnología clave en la tecnología actual de empaquetado 2.5D/3D. Sus principales ventajas incluyen:
Tecnología de unión por termocompresión: adecuada para envases 2.5D y 3D, especialmente aplicaciones TSV.
Cabezal de llave de 7 ejes: un cabezal de llave con 7 ejes, que proporciona mayor precisión y flexibilidad.
Estabilidad de producción: tiene una excelente estabilidad de producción y alta productividad.
Parámetros de rendimiento y plataforma operativa
La máquina de unión de chips Besi Datacon 8800 tiene los siguientes parámetros de rendimiento y plataforma operativa:
Cabezal de llave de 7 ejes: contiene 3 ejes de posicionamiento (X, Y, Theta) y 4 ejes de unión (Z, W), lo que proporciona un control preciso de posicionamiento y unión.
Arquitectura de hardware avanzada: el cabezal de llave de 7 ejes exclusivo y la arquitectura de hardware avanzada garantizan una capacidad de paso ultrafino.
Plataforma de control: Una plataforma de control de nueva generación con mayor control de movimiento y menor latencia, control de trayectoria mejorado y capacidades de seguimiento de variables de proceso.
Aplicación en la industria y posicionamiento en el mercado
La máquina de unión de chips Besi Datacon 8800 tiene una amplia gama de aplicaciones en el empaquetado 2.5D y 3D, especialmente en la investigación y el desarrollo de memoria de alto ancho de banda (HBM) y chips de IA, la tecnología de unión híbrida se ha convertido en un medio importante para lograr la próxima generación de HBM (como HBM4). Debido a su alta precisión y alta estabilidad, el equipo funciona bien en aplicaciones TSV y se ha convertido en una herramienta de referencia para las aplicaciones TSV actuales.
