Semiconductor equipment
MRSI Systems Die Bonding Machine

Máquina de unión por troquel de sistemas MRSI

MRSI Systems Die Bonder es un producto del Grupo Mycronic, que se centra en proporcionar sistemas de unión de matrices totalmente automáticos, de alta precisión y ultraflexibles, que se utilizan ampliamente en la industria optoelectrónica.

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

Los sistemas de unión de matrices de MRSI Systems son un producto del Grupo Mycronic, que se centra en proporcionar sistemas de unión de matrices totalmente automáticos, de alta precisión y ultraflexibles para una amplia gama de aplicaciones en la industria optoelectrónica. Los sistemas de unión de matrices de MRSI Systems tienen las siguientes características y ventajas clave:

MAR

Alta precisión y flexibilidad: las soldadoras de matriz de la serie MRSI-H ofrecen una precisión de unión de matriz de 1,5 micrones, adecuada para una producción de gran volumen y alta mezcla, con una flexibilidad y confiabilidad excepcionales. La soldadora de matriz MRSI-S-HVM puede cambiar automáticamente entre los modos de precisión de ±0,5 micrones y ±1,5 micrones, adecuada para el empaquetado a nivel de oblea de semiconductores, que admite la producción de múltiples chips y múltiples procesos.

Alta velocidad y alta eficiencia: Las soldadoras de matriz de la serie MRSI-HVM son reconocidas como las soldadoras de matriz de primera clase líderes en la industria para producción en masa de alta velocidad y alta precisión con su velocidad líder, cambio de "tiempo cero" entre boquillas y precisión de unión de matriz de menos de 1,5 micrones.

Tecnología y diseño avanzados: la soldadora de matrices MRSI-HVM utiliza cabezales dobles patentados, estaciones de soldadura eutécticas dobles, sistema de conversión de boquilla de tiempo cero, diseño de cojinetes de aire completos y otra automatización de procesos paralelos multifunción de múltiples niveles para garantizar un rendimiento excelente. La soldadora de matrices MRSI-705 utiliza codificadores lineales de alta resolución y tecnología de cojinetes de aire para lograr un posicionamiento rápido, preciso y de bucle cerrado, y la precisión de colocación de chips alcanza +/- 8 micrones.

Amplios campos de aplicación: Los sistemas de unión por matriz de MRSI se utilizan ampliamente en comunicaciones ópticas y dispositivos/módulos de centros de datos, dispositivos de microondas y RF, láseres de alta potencia, lidar y AR/VR y otros sensores optoelectrónicos. Además, también son adecuados para dispositivos discretos, circuitos integrados, MEMS y otras aplicaciones.

Rendimiento del mercado y evaluación de los usuarios: MRSI Systems ocupa una posición importante en el mercado global y entre sus principales competidores se encuentran Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO Corporation y AKIM Corporation. Los productos de MRSI Systems han ganado un amplio reconocimiento de los usuarios y una gran cuota de mercado por su alta fiabilidad, alta velocidad y alta flexibilidad.

En resumen, los soldadores de matrices de MRSI Systems se han convertido en un importante proveedor de soluciones para la industria optoelectrónica gracias a su alta precisión, alta velocidad, flexibilidad y amplia gama de aplicaciones.

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