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El sistema de unión por matriz ASMPT totalmente automático AD832I es un sistema de unión por matriz de pasta de plata de alta velocidad totalmente automático diseñado para dispositivos pequeños y capaz de manejar una variedad de tipos de dispositivos como QFN, SOT, SOIC, SOP, etc. Tiene las siguientes características principales:
Capacidad de dispensación ultramicro: capaz de manipular obleas ultrapequeñas, adecuado para el manejo de marcos conductores de alta densidad.
Diseño de cabezal de soldadura patentado: el diseño patentado del cabezal de soldadura mejora la estabilidad y la eficiencia de la soldadura.
Sistema de doble gota de pegamento: equipado con un sistema de doble gota de pegamento, puede controlar mejor la cantidad y precisión del pegamento utilizado.
Estadísticas gráficas en tiempo real: el último sistema IQC proporciona estadísticas gráficas en tiempo real para que los usuarios monitoreen y ajusten el proceso de producción.
Estas características hacen que el AD832i tenga un buen desempeño en el proceso de unión de matrices de 8 pulgadas (200 mm), siendo especialmente adecuado para entornos de producción que requieren alta eficiencia y alta precisión.
