Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

Sistema de unión por estaño blando ASMPT totalmente automático

El sistema de unión de matrices de soldadura blanda totalmente automático SD8312 de ASMPT es un dispositivo avanzado diseñado para el procesamiento de obleas de 12 pulgadas, con capacidades de procesamiento de marcos conductores de alta densidad y una velocidad de unión de matrices líder. El sistema es adecuado para la industria de semiconductores de potencia.

Estado:Usado Inventario: sí Garantía: suministro
Detalles

Introducción detallada:

Sistema de unión por troquel ASM de estaño blando totalmente automático SD8312

Características

●La serie SD8312 de nueva generación establece un nuevo estándar para la soldadora de matriz de estaño blando de 12”

●Diseño de mesa de trabajo universal, capaz de manipular marcos de conductores de alta densidad

●Moldeadora de alta velocidad que combina tecnología avanzada e innovadora con procesos de alta tecnología

●Control preciso de los niveles de oxígeno durante la unión de matrices

●Capacidades de procesamiento de obleas AB

SD8312

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